TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
: E0 e: c+ |& N) l1 B7 w
& h( |0 i0 {! m8 n: [ 热风焊盘（thermal relief）
& O1 J& y1 S: ]4 A thermal ['θə:məl] a. 热的,热量的 n. 上升的热气流；
* _5 |) W+ G' i0 @ relief [ri'li:f] n. 减轻,解除】( Y* B g( K5 a5 d$ q( ~
首先，本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。
1 C( E* n( I5 s2 Y一 、关于Thermal relief
6 e* Y2 i6 i Z 通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层，已在svcc层moat plane)
% b( b, g- J; w- S9 ^0 G d
* _- S+ `6 {) g+ k分别在allegro（board file）和valor（gerber file）中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad
I8 @6 ]: q+ N% m
9 F8 z) Y O; O% m# j
3 m" U! n& q9 V2 ~ 1、 在Allegro中 如下图1所示：Highlight +5V_S0，通过四颗Via（via24d14a29）从in2层与svcc 层相连导通。$ K, {: u- i3 Z
6 O9 s, t5 ^, j7 \& V5 @. U* U9 F! q) l
在power层, +5v_S0 与SVCC层（负片）导通的四颗Via（thermal relief）
2 j+ t# S" k9 e# r5 x8 d4 p& b' X
9 U8 p) ?7 g: o3 n3 k
) C' O; T' G! Y" ]& q% Z% K- u$ P# j 在ground层，+5v_S0与SGND层（负片）断开的四颗Via(anti pad). C1 Y$ V3 {- v: Y# v' ^- l, X
) P2 O) a/ @: T7 n, V6 Y% B; P t3 G. I/ a6 m, `0 W( \
2、valor中（请注意valor左边的层别变化）* F I8 U' n* z8 b0 y1 k. s
7 S9 C% f6 N& n9 v* R. v& h9 P
下图可以看出valor左边的层别分别：
G5 x7 [7 b3 A( O Top ： gerber中对应为粉红色的 regualar pad
8 a1 v2 k$ ]4 W Sgnd ： gerber中对应为蓝色的 anti pad
7 b8 s: g# a- G; f Drill ： gerber中对应为白色的pad
$ Q0 j/ L5 i# V: o. O Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。（因sgnd为负片，故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开，避免short的发生）
: A1 Q7 q: W& d7 I+ b( P
% I* c, n2 a1 E. Q& f
+ c8 F0 g% c* X" C! `3 ?) P' _+ @下图，但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板，虽然不同厂家会根据具体制程能力，让CAM处理gerber，但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中，未出现所说的“花焊盘”，却是啥都没有（负片表示为铜）
! w' G4 P" w7 e
8 V; e$ T: t( E! Q
; Q9 c N; T A9 T4 l$ j6 U
故焊盘的thermal relief没想象的那样复杂，仅仅是与anti pad对应（负片anti pad表示断开，thermal relief表示导通）。# ^% z1 U5 R# O4 F% [! C
正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad，因为pad会直接的避开或导通。
2 A$ e. Z9 u( F4 z9 p' C0 h$ I5 `! g
希望大家可以一起探讨。
+ t$ U3 c% r3 T- b* G9 \& e( C+ y0 a. X
9 s& H6 U3 Q, x& I* ?+ }, Z
) y% i- W+ b- E. t- \5 @
* }8 t& @* P+ U! E9 y& a* i3 o' ^$ Z# q, R; l/ w
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发表于 2012-3-29 22:54
很有帮助
楼主
