一文简述半导体封装技术演变史

EDADZE365

前言    半导体器件是现代电子工业中不可或缺的部分，半导体封装技术是半导体产业中不可或缺的重要一环，是提高半导体器件性能、可靠性及起到器件保护的重要手段。 芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。    封装技术已经逐渐向着集成度高、体积小、功耗低、性能优异的方向发展。在人工智能、物联网、大数据等场景下，封装技术还将继续面临更多的技术优化空间和发展机会。 常见芯片封装例举 1、DIP双列直插式 DIP(Dual Inline-pinPackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，其引脚数一般不超过30个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 2、QFP封装 QFP(Quad FlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数大约100左右。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。 3、BGA球栅阵列式 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式实现难度。因此，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 4、MCM多芯片模组 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板组成多种多样的电子功能模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Module)多芯片模块系统。 5、CSP芯片级封装 CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。它的最初出现是应对消费类电子产品轻、薄、短、小的诉求。 随着CSP技术的不断成熟，各种新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级也在不断加速，未来CSP将在芯片产业拥有更大的发展空间及价值。如何抓住发展机会和识别挑战？3月28日晚8点锁定电巢直播与兴森科技联合打造的系列直播栏目——《兴森大求真》，本期主题为“多品种CSP封装基板”，届时将由国内CSP先进封装技术领先的兴森科技，为大家详细介绍CSP行业发展史、分析市场趋势、介绍关键工艺挑战和设计路线图等干货。精彩连连，赶紧扫码预约报名吧。 1 g! W5 n4 T2 C% f/ F6 E" g+ Z

0 @0 _$ s7 X: v6 F- @

yjtj30xe

我们公司的板子都在兴森做的，看直播能不能给做板子打个折呀

电巢直播

yjtj30xe 发表于 2023-3-22 11:31
' b* }! l3 [0 Z) |- _: T我们公司的板子都在兴森做的，看直播能不能给做板子打个折呀

  t( R( }; R, L; _. Y，关注直播  看看