表层铜厚

tusili2022

表层用1/3 oz 基铜 开料和0.5oz 基铜开料，最终完成铜厚都是1oz,有什么区别吗？ 对性能有影响吗？有哪位大佬知道？
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pyzallegro

这个基铜的选择主要是看板内的线宽/线间距!

tusili2022

leese2002 发表于 2023-3-2 23:57
  c& o- V) D/ @( K& N表层用1/3 oz 的基铜，铜箔较薄，侧蚀影响小，有利于保证细小线宽；有利于细密间距容易蚀刻干净，确保可靠 ...

+ ^. `0 P) F& d" y0 `/ d谢谢，再请教一下，我做的一块板子有用到盘中孔工艺，表层局部有4/4mil 的走线，板厂说需要树脂塞孔，间距太小;建议使用1/3oz + plating,请问我这个确实没法使用0.5oz+plating吗？

llwwhh96

个人理解，区别应该是在于成本和基材本身的强度（与制程匹配性），性能方面，如果完成铜厚基本一致，那应该差不多。

勒凹特

过孔载流有影响

leese2002

表层用1/3 oz 的基铜，铜箔较薄，侧蚀影响小，有利于保证细小线宽；有利于细密间距容易蚀刻干净，确保可靠性。一般4mil以下的线宽线距，板厂就会使用1/3 oz 的基铜，保证产品良率。
; r$ X0 k4 S; d' d2 B. c如果要成品保证1oz铜箔厚度，1/3 oz 的基铜需要电镀时间略长于0.5oz 的基铜，1/3 oz 的基铜的过孔孔壁铜厚要厚那么一点点，不过这点不会作为过孔载流考虑。用不用1/3 oz 的基铜，取决于线宽线距的细密程度。

qibenxiajiang

tusili2022 发表于 2023-3-3 09:10
8 I- |% i5 @7 q谢谢，再请教一下，我做的一块板子有用到盘中孔工艺，表层局部有4/4mil 的走线，板厂说需要树脂塞孔，间 ...

如果要用POFV（树脂塞孔电镀填平），这个工艺会导致面铜加厚，因为工艺流程是先做盘中孔，再做其他孔，最后才是面铜，整个流程会有两次电镀，所以会导致面铜变厚，如果走线线宽线距过小，就会做不到，就得用薄一点的基铜，你这个应该是没办法

tusili2022

qibenxiajiang 发表于 2023-3-3 10:31
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% ?. }9 J' M; G, ]( C1 h7 Q谢谢，有办法做到局部线宽间距不够的地方铜薄一点，其他地方还是按基铜0.5oz来制作吗？

qibenxiajiang

tusili2022 发表于 2023-3-3 10:49
谢谢，有办法做到局部线宽间距不够的地方铜薄一点，其他地方还是按基铜0.5oz来制作吗？

这种情况不太可能的，没法控制，个人觉得只要完成铜厚能保证，其他影响不大，没必要纠结用哪一种，除非成本差很多，要解决得从设计着手

leese2002

表层用1/3 oz 基铜 开料和0.5oz 基铜开料，最终完成铜厚都是1oz,有什么区别吗？
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没有区别，铜箔厚度要看最终厚度，不是基铜，不必于纠结基铜厚度。

pyzallegro

区别在于:1OZ的铜按照正常的IPC 2级标准,它是有下限厚度的!1/3 oz 基铜 完成铜厚1OZ,但是实际的铜厚也在30um左右,但是0.5oz 基铜,完成铜厚可以完全做到35um以上! 你不是通流的铜皮,这个对信号没有太多的影响!

Peter8636

没什么影响，看完成铜厚即可