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请教DDR布线中 串联终端电阻摆放位置的问题

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1#
发表于 2012-3-14 11:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在学习看了很多资料,对于DDR串联终端电阻的摆放位置有疑惑,
0 P/ |% @. ^) a( e+ ]; T% w* y& O# ?( H) E
首先,地址线、控制线、CLK/CLK#是靠近处理器端,这些没太多疑问。
. p/ t2 g' M8 K& j: M& `. s0 J& T
- P" Z: b: ]. k5 B  g但数据线、DQS,DQM串联电阻的摆放位置我却看到了多个版本。
! G# b+ w4 r: z! y. ]+ s) @, E7 M% o4 j7 T$ g# X4 q* w! @
版本1:数据线的串联电阻尽量放置在CPU与DDR之间,而DQM与DQS对CPU来说为输出信号,因此尽可能靠近CPU摆放,达不到的情况下也要与数据信号的串联电阻要求一致。
3 A7 r0 Y+ D6 ~+ `8 G+ e" Y  w' a6 J7 \( z! u* K% h  N
版本2:对于DQS和DQ类信号的走线,串联电阻在近DDR端,DDR_DQM信号例外,它的串联电阻在近CPU端。& P( K: l! `" t+ l2 P

. F% _/ n8 W: E$ i6 x) R5 s; `" e( s由以上两个版本看,数据线的串联电阻都不靠近CPU,DQM由于是低速信号,串联电阻靠近那边问题也不大,而对于DQS串联电阻的说法却完全相反。, t& r- H) K# [% t6 A
个人感觉对于DQS的说法,版本1更可信些。
5 Q) w- ^% `0 F) a  ]' V% W8 J, \# ]* \! h2 g
我的理解:数据线属于双向的,DDR和CPU都是源端,所以靠近那边需要考虑DDR芯片、处理器、PCB的阻抗。: H  P1 O4 ^8 d3 b$ y+ H; F6 Z
例如,CPU的数据IO输出阻抗是48ohm,DDR2的IO输出阻抗为17ohm,传输线阻抗为50ohm。, d- x, M6 \$ g& q% ~
那么当CPU进行写操作时:信号到达接收端后由于输入阻抗很大,反射回源端,由于源端阻抗与传输线阻抗相差很小,所以反射回来的信号被源端吸收不会发生二次反射。9 k1 {2 D8 A& C4 D" s) O/ v
当CPU进行读操作时:信号从DDR传输到CPU端,同样由于阻抗不匹配,信号反射一部分回到DDR端,由于DDR输出阻抗为17ohm,与传输线阻抗相差很大,因此信号会发生二次反射。
8 x' [! S/ ~) |- J: z2 {源端的串联电阻对第一次反射并不起作用,但可消除第二次反射。所以该情况下,串联电阻应该靠近DDR端(即靠近与传输线阻抗相差较大的一端); j2 R8 X4 V1 ]! p. e/ k8 d
1 K1 t% S- z( A( b4 ^* Y$ X+ Q3 k; {
想问问大家是否还有其他理解的版本 ;)

该用户从未签到

2#
发表于 2012-4-27 13:28 | 只看该作者
求解释……

该用户从未签到

3#
发表于 2012-4-29 14:45 | 只看该作者
擺法不一定 , DDR 是雙向做read/Write 作業, RAM 和 Memary Controller 的 R/W 模式下的阻抗是不一樣的 , 因此您看到的些經驗條件不見的合用.
9 N. l5 c' U$ j3 v您要做過 SI 模擬後, 再來決定哪個狀況較差 , 再依差的狀況來做調整擺放.
% l9 |  d9 J8 M
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