教你如何PCB板材选型

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选型指标
3 G; q- q/ _( L6 T0 H1 i, B2 M+ E1.PCB影响因素：
2 D5 T5 l' Z$ u1 J3 Q4 Y1.1介电常数Dk
9 b: L5 w1 @! `' U. G  g介电常数必须小且稳定，通常是越小越好。信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。介电常数越低，信号传输越快。
1.2介质损耗Df
介质损耗必须小，这主要影响到信号传输的品质，介质损耗越小，信号损耗也就越小，同样信号线长度情况下，到达接收端的能力越强。
4 ^! r% D! D0 |+ ~3 q4 B8 h0 V0 p1.3温度
常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7，这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度范围内，最大变化范围达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高延时越大。
1.4频率
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为：
2 ~8 p/ S4 Z/ C# C
& _- _9 N% F/ {" E. P表层一般根据情况而定，一般在140-170之间。
2.Tg、Df：
原则上选择Tg值越高，介电常数越小，介质损耗越小的板材。
+ _5 I2 f( }3 [( ]( p& o下图是不同频率的Dk、Df值：
+ p' Y$ k  ^! b在这里插入图片描述
( R5 Y  D$ t" E/ T- w2.1 Tg值是PCB材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点，即熔点。
（1）Tg点越高表明板材在压合时温度要求越高，压出来的板子也会比较硬、脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔的质量以及使用时电气特性。
（2）Tg点是基材保持刚性的最高温度（℃），也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、融化等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
& m+ ?' f1 e3 ]3 u+ B4 _（3）一般Tg的板材在130度以上，High-Tg一般是170-210度，中等Tg约为150-170度，低等Tg约为130-150度。
( _6 p$ N' [4 i# V3 y
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用较多。
; W" @/ D3 s) }0 f) H, ?3 C6 L6 o2.2介电常数Dk是介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数。
9 q- I, ^2 O  p' e: |4 B. L' h+ |
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VIC56

FR4是以环氧树脂作为粘合剂，玻纤布作为增强材料的一种，也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4，所以FR4是这种树脂体系的统称。

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FR4具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹凸、厚度公差标准等特点。