高压恒流线性驱动 6-60V输入 PWM调光 防反接 ESPO8

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3 [! e% f" R: q* g3 |9 Q$ c
8 d7 f% p% X; J% r! ?应用信息
# r; j! v6 f, l* N; O& Q; |' a供电/启动
上电时通过 VIN 脚给芯片供电，输入电压
大于 2V 时，芯片开始工作。
电流设置
8 B" L8 V6 w0 d/ \" C输出电流： Io=0.3V÷Rcs。
$ m; [6 Y" |) G! P) h过温保护
4 \) _5 N2 f+ K3 q9 y4 y芯片内置了智能过温保护电路，随着温度过高
慢慢降电流
1 ]+ |9 n& {4 j2 V( T7 ?$ ~/ [
5 h2 i' D/ e8 o8 V1 O
9 _3 e! K9 k/ z: ~: y6 t" ~& j应用注意点
由于线性降压的特性，一旦输入输出压差过大
, j' J0 X# _, v时，整体电路的效率非常低，同时多余的损耗
- U: E+ u  N' \2 |* i; ^都在芯片内部的 MOS 上，故此在电路上最好
多串二极管或电阻分担芯片承受功耗。
4 g  Z& [7 T# [例如：Vin=50V，Vout=9V，Io=1A，如未串
/ f/ t- k/ b2 R: u  j, f( p入 电 阻 分 担 功 耗 ， 芯 片 瞬 间 承 受(50-
5 g, q: K  V  R1 O3 _) ?9)*1A=41W，极有可能损坏芯片。
, t% F! N  }" O. h$ ^, n1 B1 R3 N建议：在输入输出压差大的场合，不建议直接
采用典型应用图的电路，建议在 LED 灯串中串
1 i5 \3 Y1 S, A1 m电阻分担功耗。


/ U6 U. L) n6 U" \( J- V( C
9 }, C: K! e' H6 P; M& CPCB 布线参考
ESOP8 封装底部焊盘，必须紧贴铝基板，并增加散
热措施。没贴好可能直接导致芯片烧坏。
大电流的走线尽量加大，特别是 SOURCE 引脚及输
入输出线。
防反接应用
% `3 C5 [7 h% x3 L5 N2 J输入电源正负反接时芯片会烧坏，可在
1 Z3 v# p/ M- K' w, _" n. x芯片 VIN 端口串联电阻，限制反接时电流，防止
烧坏。12V 应用建议 1KΩ ～5KΩ ，24V 应用
: Q, T6 J% M" h9 x2 n* d9 X% k7 o建议 4.7～10KΩ 。也可在输入端串联二极管的方式
防反接。


PWM 调光应用：
电流较大时需选用足量功耗、余量的肖特基二极管。
1：7脚调光，为防止单片机对内部电路造成不稳定，应串联一个肖特基二极管4148，如下图调光方式1。
; @$ C8 Z5 B5 k  O/ o% ^% C' i0 q. X3 k9 V2：CS脚调光：通过两个电阻把PWM信号叠加到CS电压上，可开启/关断输出电流。此时高电平关断，低电平开启，
- O  L8 }5 ?% V2 u6 _如下图调光方式2。
3：3脚调光：给EN脚PWM信号，即可进行调光，如下图调光方式3。
4：1脚调光：此方式属于模拟调光，用VIN脚调光，如下图调光方式4、5。
( m; M- W& W& P方式1、3建议调光频率在100HZ-2KHZ以内，建议200HZ。
方式2：调光频率建议在1K以上，建议20KHZ

! S& j% X! r8 p: W% a  I# A
2 V  h: n: \# H4 \: y/ [! ]

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布线要点都有，这个就方便了，根据要求布线，干扰就会小很多

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