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新建封装的检查
2 N, {- I& {" E m d( ]2 g主要分为三部分
* o g* F3 E2 l( w% r. O, ~% a
8 d7 e* w! |; [; |: i! |一 Cells 的检查 : r. i. `: @: Q0 ]. R Q0 }
1 1)按照规格书,检查每一个焊盘的尺寸、坐标(由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标,所以有时候会出现问题), U3 u# I- q! D
2 位号的检查 " ` J& v! T$ h! s' F
1) Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层
2 ^! [7 i6 @( D5 B1 O2)字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
4 K9 a/ z' E' _ ~& T 3 线框的检查
6 C' L7 u* H; N! @2 ^6 V2 e 1)器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度0 a8 X! M! ~ O- R4 E7 [
2)安全距离框的检查 目前我们分为两种,一种是在30PIN及以内的小器件,实体框与安全距离框的距离为0.15mm ;另一种是大于30PIN的器件,实体框与安全距离框的距离为0.3mm(像QFN器件当焊盘超出实体框时,以焊盘的外边为参考)。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0 - O; X% j* h8 c% N( K7 E
3)丝印框 线宽为0.12mm ,一般做成对角, 比较小的器件我们不做丝印,做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm# G# V ?1 `9 {/ T1 @
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ,放在Plane Obstruct层
8 K A9 @ m/ g' Q1 H9 u: o& W# G3 K7 v9 H% ~% P
二 Symbols 的检查
4 d3 [- a- f4 Z0 x' k2 V+ Q6 s) T; ^
1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致(一般在做原理图时,都是手动来输入的,大家对这个一定要仔细检查)7 T6 H/ W# H' u' C; R4 b
2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来
# x9 K( b* r& x: d( U3 注意原点一般都放在左下脚
( `2 A* W- f+ @8 ~2 ?4 Pin Number 摆放要保证7 B8 G4 ?' ]$ U! \* E
1) 左面 Lower Right
( {2 E5 P; T6 }$ {4 E7 V- T2) 右面 Lower Left
2 D$ @( T% i* S$ t3) 下面 Upper Left
2 f6 C- j, K4 J9 R2 [& N, n' v4) 上面 Upper Right$ D' E1 l( V j+ u. r h
5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交,且要对齐# I" v5 } o( X
6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚,防止连不上线
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' t8 s0 F l% i三 Parts 的检查
0 M' U5 B7 M. w1 W, {& s
8 k0 t1 e ~2 v( y7 s; I2 A' d* [1 在编辑一个器件时,首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值
7 N# Q8 q/ O ]/ `8 a; u, ~/ h7 h2 然后看它们的关联有没有问题,特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell
2 L' N/ J: \9 I Z5 \- p3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题6 `3 |4 R/ t0 o$ s7 _
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