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新建封装的检查
3 O; A9 t3 E+ M" J. |2 R3 @% C主要分为三部分+ I2 _1 t! E0 l5 B
6 `9 d& _5 G: Z一 Cells 的检查
& I) n4 E7 A! Z: z7 A( w5 P1 1)按照规格书,检查每一个焊盘的尺寸、坐标(由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标,所以有时候会出现问题): b3 u5 P- R$ C9 H$ z
2 位号的检查
0 Y& S- K: A& |+ _7 V1 ]1) Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层# h+ U m) }+ q, A
2)字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
3 h6 e3 w: ^% A9 Q4 b, W 3 线框的检查
$ |8 y9 p/ p- \4 Y6 p& | 1)器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度
" C' Q+ e( X( D: `& t$ e 2)安全距离框的检查 目前我们分为两种,一种是在30PIN及以内的小器件,实体框与安全距离框的距离为0.15mm ;另一种是大于30PIN的器件,实体框与安全距离框的距离为0.3mm(像QFN器件当焊盘超出实体框时,以焊盘的外边为参考)。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0
! r! w7 ~6 n9 s! O1 w9 X6 E 3)丝印框 线宽为0.12mm ,一般做成对角, 比较小的器件我们不做丝印,做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm
/ f1 e9 N1 }% j: u 4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ,放在Plane Obstruct层2 u; Q& d6 U8 x8 ?, ~' ~- s( Q
% Y! Z X& z& G$ M
二 Symbols 的检查 F* U) _, l ~* N6 z! j/ v
+ I5 D1 J- |3 q2 r) V) V
1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致(一般在做原理图时,都是手动来输入的,大家对这个一定要仔细检查)
- q: J1 c4 h! G/ @% x2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来1 Q/ t% c9 ]/ E- c
3 注意原点一般都放在左下脚
" t- |7 W: E6 l7 G" F4 Pin Number 摆放要保证) D5 S$ ^ n4 P/ o5 K. v- r
1) 左面 Lower Right
% G9 o3 X( C4 l q% \2) 右面 Lower Left
6 f: k0 U3 M& p3) 下面 Upper Left) _/ [* K3 ]* g4 f1 y1 L
4) 上面 Upper Right
9 f8 l( b# s# z6 T5 u" G5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交,且要对齐
/ s- a% J3 j6 d5 F# e6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚,防止连不上线 k( M! F3 B8 }5 [
6 N3 E% [- m3 v6 [
三 Parts 的检查- e: e( f7 D6 M D% p
. Y( l5 H8 }& s4 e% n# ?8 R1 在编辑一个器件时,首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值
- x/ F3 L& q( U$ _0 S2 然后看它们的关联有没有问题,特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell: I, r0 ^* i5 }! m$ u; R- P8 A8 q
3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题
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