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新建封装的检查' N- F# w3 _5 N" x; m7 n9 w$ F0 _% g
主要分为三部分
9 D* u- E8 i! _; { H# k9 b6 w
3 Q* f, e1 `2 q- T一 Cells 的检查
2 {# j3 l3 `0 g8 i9 |, O* R0 E1 1）按照规格书，检查每一个焊盘的尺寸、坐标（由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标，所以有时候会出现问题）
( o( Q% U0 j; |& T9 m5 A: r2 位号的检查
5 n }# B$ i/ g6 |9 a1） Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层
( o- k. K K) N- Y6 S9 {* m2）字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
9 ]' M0 b* h2 a3 ^# z 3 线框的检查
& v! [& z4 e" A4 H) u$ ]/ ~ 1）器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度
1 J4 V9 L8 }9 |& e 2）安全距离框的检查 目前我们分为两种，一种是在30PIN及以内的小器件，实体框与安全距离框的距离为0.15mm ；另一种是大于30PIN的器件，实体框与安全距离框的距离为0.3mm（像QFN器件当焊盘超出实体框时，以焊盘的外边为参考）。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0 w0 @% M+ ^9 a# w
3）丝印框 线宽为0.12mm ，一般做成对角， 比较小的器件我们不做丝印，做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm0 V7 e L2 Z8 v/ C
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ，放在Plane Obstruct层1 c6 I0 k3 M7 v) ?- {) p
! J+ K7 {9 C( q$ k
二 Symbols 的检查7 h% k! B( s; b& y$ G
( B2 `/ q' m* J, X+ n/ I1 X: G
1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致（一般在做原理图时，都是手动来输入的，大家对这个一定要仔细检查）- H1 V9 B3 Y% |, s/ J
2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来% H2 {4 f4 ?! M4 R6 }
3 注意原点一般都放在左下脚6 p8 D# N' H2 r& X/ w4 g1 `5 ?
4 Pin Number 摆放要保证) D; i6 ^9 I* [! Z% V
1） 左面 Lower Right6 N# U9 y- P0 c# U) m3 R$ D+ O
2） 右面 Lower Left
3 D4 i; T- j7 e3） 下面 Upper Left! j# ^8 S6 X: y4 }
4） 上面 Upper Right4 A# u2 C" H3 q5 Y' @5 e4 o. {& s
5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交，且要对齐
n3 x) ]1 ~1 Q" x$ u6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚，防止连不上线
$ K/ L; n0 y9 x0 P* T) I0 g$ e7 f5 S, W8 }
三 Parts 的检查: o! v6 i6 m, H$ m A3 Q
$ v$ d5 o& D; {- x8 l1 在编辑一个器件时，首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值1 @/ n) S2 @ D, }
2 然后看它们的关联有没有问题，特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell& s: a- f+ b9 k0 b
3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题; a* A W' P, b$ w8 K: b
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发表于 2012-2-23 12:57
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