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PCB电镀填孔工艺的优点有哪些?

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发表于 2022-11-21 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB电镀填孔工艺的优点有哪些?
) N( s1 Y7 J: x4 `" [9 q" e4 ]

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发表于 2022-11-21 11:06 | 只看该作者
改善电气性能,有助于高频设计。8 ]+ r1 Q+ b2 u/ ]: L* c. t

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发表于 2022-11-21 11:18 | 只看该作者
有助于散热。
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4#
发表于 2022-11-21 11:24 | 只看该作者
盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。( g, t' p9 v$ ^, ]+ E

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5#
发表于 2022-11-21 11:29 | 只看该作者
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
1 I9 j' G5 D" w$ W
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