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EDADZE365 · 发表于 2022-11-15 14:14

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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-11-15 14:17 编辑

作为一个硬件工程师，需要负责整个产品的研发过程。所以必须对每个时间段进行精确把握。项目都会有项目周期，虽然项目经理在把控时间，但具体的操作还得硬件工程师来搞。

对于正常进度的项目来说：

原理图和详细设计方案：5周，包括参考设计以及原理图评审。
PCB布板布线：4周，包括配合结构、PCB进行电路调整或者器件重新选型。
发板及等待回板：2周，这两周是最闲的，发板同时必须完成BOM上传，这个不能忘。多看自己的图！
回板检查：1周，将自己的板子跑起来，能烧录uboot，网口能ping通。检查有无焊接问题。联系结构进行机器组装，查看结构有没有问题。
驱动调试：5周，配合完成所有底层功能的调试。
媒体版本：2周，这个是驱动调试之后第一个整机跑起来的版本，准备拿给测试进行测试。
信号测试：3周，配合信号测试人员完成信号测试。同时给做业务研发人员准备板子给他们研发。
功能测试：2周，配合功能测试人员完成环境测试，防护静电浪涌测试，以及其他功能测试，EMC测试等。
解BUG等待：2周，解决上述出现的所有BUG！
改板与发板：2周。
........9 z7 y' L/ R' c. _" [) h& a, M; w) Q5 G

当然，具体时间会随着产品的复杂程度及市场需求的紧迫程度而变化，上面只做参考，不能一概而论。
关于硬件设计的描述，网上还有一种比较形象的说法：“硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合以下要求的硬件产品（注意：是产品不是开发板）。”

具体要求如下：

功能（Function）
性能（perRFormance）
电源设计（power Supply）
功耗（power Consumption）
散热（Thermal/Cooling）
噪音（Noise）
信号完整性（Signal Integrity）
电磁辐射（EMC/EMI）
安规（Safet）
器件采购（Component Sourcing）
可靠性（Reliability）
可测试性（DFT: design for test）
可生产性（DFM：design for manufacture）
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可以看到，一个成功的硬件设计，主要功能的实现只是所有环节中的一小部分。刚开始工作的时候，觉得板子电路设计完就完成了50%工作，PCB回板主要功能都能实现了，那就完成了80%的工作。实际上不是的，PCB回板主要功能都实现了，连30%工作都没有。

所以不管是时间上，还是阶段上，产品的硬件设计是一个漫长过程，需要不断的进行自我充电和学习，今天给大家分享一份论坛君整理的资料，这份资料是来自HW大厂的技术分享，仅供大家参考和学习，需要的伙伴可根据文章末尾提示下载和保存。