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板子在过SMT工艺时，哪些方面不良会影响空洞？

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FPGA_2022

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发表于 2022-11-14 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板子在过SMT工艺时，哪些方面不良会影响空洞？
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only1

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2#
发表于 2022-11-14 11:02 | 只看该作者
锡膏本身各成份的含量。5 M# C9 S& c, }' _5 \# T6 e

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Joejoe1

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发表于 2022-11-14 11:17 | 只看该作者
贴片元件是否过期影响其上锡度。, \- g: k6 D% S7 e9 }: I/ h0 Q: `

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ephemeral

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4#
发表于 2022-11-14 11:25 | 只看该作者
钢网厚度和开口方案的差异。1 j' u1 [( V  W

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rendezvous

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5#
发表于 2022-11-14 11:28 | 只看该作者
贴片时置件深度及炉温曲线。
8 @$ s0 g( k. U$ I  B

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