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SMT生产工艺中什么因素会导致焊锡膏不足?

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发表于 2022-11-10 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT生产工艺中什么因素会导致焊锡膏不足?2 f  n& J; C( f; F, ^

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2#
发表于 2022-11-10 11:03 | 只看该作者
印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。* j! o+ t9 W8 Z$ L7 r

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3#
发表于 2022-11-10 11:15 | 只看该作者
焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。8 \3 O7 E8 W! H" `

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4#
发表于 2022-11-10 11:20 | 只看该作者
以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。
% D' m2 R' v* {: |

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5#
发表于 2022-11-10 11:28 | 只看该作者
电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物。6 v' _4 q/ B  L# R
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-11-25 15:12
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    6#
    发表于 2022-11-10 12:11 | 只看该作者
    還有鋼板厚度也是錫膏量的因數之一
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-22 15:30
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2022-11-17 09:09 | 只看该作者
    钢网开口尺寸是否合理、刷的锡膏量是否合理应该都有影响
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