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[Cadence Sigrity] Sigrity-封装设计整体解决方案

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发表于 2012-2-10 13:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-10 13:57 编辑 5 S2 a# T+ R# O! y( @

; g) W) j8 O: u! g' D7 K Sigrity封装整体解决方案.pdf (855.01 KB, 下载次数: 229)
- g. O; h" C, A  P) ZSigrity     
2 X* w) L$ V- n: S1 @3 H2 J, EUPD-封装物理设计工具# R3 p( S9 x5 f
Sigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD),以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。
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SpeedXP :Sigrity 封装分析方案
/ W2 C7 c2 P  b! Q4 k时域分析 – SPEED2000 3 a% X0 e$ K9 A% e
    信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布' Q4 A& Y) `+ H
宽带封装模型提取工具 - (XtractIM)
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频域分析 – PowerSI' t3 L* q+ C0 ^" ^
    电源与信号的网络参数(S/Y/Z)模型提取,空间模式下的电容位置优化  P& P2 ^' C: m1 _
提取电路模型 – BroadBand SPICE
% W, T3 j4 [$ W# f  ?! t5 i    将网络参数的模型转成 SPICE 分析所用的RLGC模型
% y' Q$ i( c# G, H( L. V: e直流与IR压降的分析 – PowerDC, X" E& v" b  w9 d! M' }
    IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示,VRM感应线的优化9 Q0 O. x: l* u3 B+ k/ V5 d( `$ N
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7 h3 t2 X$ i# a0 g  Q! M' B* d9 O三维电磁场分析工具---3DFEM9 p, ^8 u" p0 S$ x5 _

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参与人数 2贡献 +12 收起 理由
calabazas + 10 赞一个!
zzchu + 2

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  • TA的每日心情
    难过
    2022-10-25 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2012-6-19 23:36 | 只看该作者
    封装设计需求 感谢

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2017-10-6 15:33 | 只看该作者
    请问是对sigrity的整体介绍吗?
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