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[Cadence Sigrity] Sigrity-封装设计整体解决方案

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发表于 2012-2-10 13:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-10 13:57 编辑 0 Y9 y% D- i8 I1 z$ ~
+ n1 I% q; n, L
Sigrity封装整体解决方案.pdf (855.01 KB, 下载次数: 229)
! z* {- l* W- \0 Z5 G( gSigrity     
2 N) Q- v: w5 K! eUPD-封装物理设计工具
; E/ o4 X# ^2 R& |$ iSigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD),以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。
, P8 ^3 l$ W$ j( d, d7 F
" J6 X) o8 `4 V0 z! g5 p2 c5 k1 LSpeedXP :Sigrity 封装分析方案
9 E: R" `7 y; w时域分析 – SPEED2000 5 A! y6 I' z! Z1 {
    信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布
0 T% Z8 L- D* b$ o宽带封装模型提取工具 - (XtractIM)
* o6 _6 i. I& Q: J- a; j    帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型
% O) H# t8 e# r) W! x频域分析 – PowerSI
' m, t7 p. ?; ^  J$ Q& G    电源与信号的网络参数(S/Y/Z)模型提取,空间模式下的电容位置优化& x' F, z/ J/ ]7 A9 P  l" V- D  f
提取电路模型 – BroadBand SPICE
5 u+ d5 ~# g2 t5 L4 O    将网络参数的模型转成 SPICE 分析所用的RLGC模型
1 {& Y, m7 q" \, ^8 D! S直流与IR压降的分析 – PowerDC
+ ]7 _9 B. X" [6 {& G    IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示,VRM感应线的优化: w2 h/ |' l( R7 O! ?9 d/ ?
电热协同仿真工具---PowerDC—Thermal
! g  h- c7 J! Q0 ~3 P$ f三维电磁场分析工具---3DFEM% w3 q+ x) d+ X( c+ ~! Y1 }

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calabazas + 10 赞一个!
zzchu + 2

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  • TA的每日心情
    难过
    2022-10-25 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2012-6-19 23:36 | 只看该作者
    封装设计需求 感谢

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2017-10-6 15:33 | 只看该作者
    请问是对sigrity的整体介绍吗?
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