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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑
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' p/ |7 B. G3 P. I# ?" a. y. r资料领取方式：点击各项资料对应的链接即可下载，资料持续更新中，可以随时前往「电巢」公众账号菜单栏获取最新的资料信息哦~/ w4 y% F$ G; i* S- m" n
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S+ o! {. G, j; ]" ^) V9 P* F' r3 s1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850- y9 r* ~# Y2 r5 ?7 v3 N
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2、EMC资料合集：+ T# ]& ]7 L/ O& _, C
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3、altium Designer超全封装库（带3D模型）:
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：8 e* W: {5 W! Y; x
https://www.eda365.com/thread-255164-1-1.html l" v4 E! i1 o9 P) N7 ?
* Y( y+ v7 u$ [. S5、200+页模板为模拟电路设计资：
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% F) t- ]+ H' C- k6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：" F8 Y3 R/ w/ S& t/ w
https://www.eda365.com/thread-91626-1-1.html( E M+ s5 y7 W" z# y* t
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7、最经典MOS管电路工作原理及详解：
9 C/ ?& [! y. G, Qhttps://www.eda365.com/thread-207353-1-1.html
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4 P, W8 o% i9 {6 h! K8、66页中兴通讯内部材料：信号完整性基础知识讲解：% `3 C+ b+ ]( l% L
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1 T6 j, j; L& x8 k$ a* h: K9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：
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' `9 h" @2 [ V1 }8 g& m9 U* B7 I+ x' h( g4 |! I. ~2 \
10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集5 x# c( A8 [- p/ f% d- {* Y4 R( R
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- r8 D3 @) y4 y11、功率电感布线注意事项：4 T3 D, p4 b! O/ }) O/ ?, |) B2 `
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=176772& [# n+ N& {' n. v* Z
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12、华为电源测试用例集：
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" J. O2 a4 f! q% A5 d( M( X
( T+ B: z+ X9 M/ \2 S4 l7 b13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：4 ^0 \: T/ W2 I, v7 `
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=380027
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14、华为模拟电路知识基础（上下册）：( ?! i- H1 `, t# O" T
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=5983952 D, @- U; J- N8 E6 ]! ~
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15、orcad Pspice仿真教程：
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4 k2 V( T: \! j4 h1 R% L
16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：9 r) B1 ?5 W- A; F
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=592990
# U9 z' @3 u6 d) i$ k! \! X; f& I
17、高速PCB设计理念基础：
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; J r, U+ M* l( s- |' v' f
18、BGA封装LATOUT指导规则：
# u3 p- n' J+ G% P4 L3 ?$ uhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=221754
$ y! m5 z7 P6 @- \2 }
7 o! m* \" N0 h. H1 \8 k19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
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20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：
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Allegro 3D Step库（104MB）：
7 T2 L# J0 {. \4 ~; H h) @: t; p. j7 U9 vhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=211810
m4 [# ?& ]: d! \8 a7 G/ \; _9 f, V. l
21、蓝牙协议规范：- d W( B }' X3 n0 ]
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=197300" n; U/ n$ z/ K7 g& n
/ M; x$ X6 p1 c
22、PCB封装命名规范：" u! b+ D, s5 Q( @
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=194872* x) O1 w4 h! X
& _" B9 P0 G! z4 F" w$ U1 }/ S
23、AD常用原理图元件库：
. r2 T4 y& D" xhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=251379
; d; l& g" b+ H: b+ |# u0 r6 p/ w9 @6 U$ @
24、USB Type-C连接器的详细中文资料：) o, a$ w2 d2 o$ ]) Q* R- P; c+ {2 h
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=175202
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- v' Z7 z- Q; U25、protel PCB 设计高级技术资料：# i' I) D% P/ X* L1 Q
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=35670
& M( Q& O) Z# F/ ^( O+ } Z3 x" q
' Y4 L+ {+ ^: B2 G: D9 h26、功率MOSFET应用手册：$ s. B) ^4 y: R l' _& B
https://www.eda365.com/thread-255164-1-1.html
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27、FPC全制程的技术资料讲解：2 @! A% Y4 e( r
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=256094
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28、电磁兼容设计技术资料：
$ X. N7 Y5 h* t. Q8 I2 q1 [2 bhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=339482: x/ T7 }8 C. W% T* c# n% {- M! u
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29、高速PCB设计指南：% Q4 B( \# ^& E4 l+ I U* Z! D, c3 I
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( V! d& ?! H3 A6 {30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：
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31、回流焊干货培训：6 h( m G. M( R: s
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32、FPC柔性电路板开发指南：
; Q ?9 W: Z6 v# s+ T- Vhttps://www.eda365.com/thread-316792-1-1.html
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7 K& L3 G7 u0 X, @& ?' b0 D33、EMC接地技术200问：: }- Q) R x1 @0 V* y% Y: R6 o( y
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, l( e7 z/ N! z8 e; L- k( e- H34、ipc标准资料大合集：
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- ~' Y$ B. W9 `' r35、最全的allegro 3D模型资料（附3D模型）：& {; i: ?( Q' |& d4 P8 Q' D1 M# i
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发表于 2022-11-2 16:28
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