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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑 ) N5 \. Z! ^" G9 L3 }
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; O ~! S1 H9 q, C3 |/ |- i: B1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850
- I" ]3 Q; g* @/ j' ~- M% d, C% w
; a2 n9 e. A; H- J; L: k' }- b, b2、EMC资料合集：) |' d, R1 j* [" L# b1 D
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3、altium Designer超全封装库（带3D模型）:
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2 |" l; P1 r v) I' [2 w1 S, w4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：2 n. C: z$ t8 \$ M8 k9 @2 n; m
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5、200+页模板为模拟电路设计资：, _3 t$ ~. M0 \4 B/ S: y, c6 `
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6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）： F1 K4 G/ X3 c2 {* v; `4 S& i5 O
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7、最经典MOS管电路工作原理及详解：% z: _# K @0 a
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8、66页中兴通讯内部材料：信号完整性基础知识讲解：- m8 H: |9 Z4 i& {
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1 v9 A7 s" i' C8 `" |0 }9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：
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, v, S1 N2 v; F6 A S
10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集
B% y9 g4 F3 N+ G, V& ~8 Rhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=219091
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$ {" c/ }! u( }. w' p1 q11、功率电感布线注意事项：, p4 X1 J5 f2 y% z, B; K+ d
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12、华为电源测试用例集：
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13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：
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( j, V" `/ w5 F! `- i+ e: v2 f0 \# T( n8 D( f1 p+ B5 u+ _* O9 g
14、华为模拟电路知识基础（上下册）：
& C4 H5 D6 I( s6 Q$ f6 [; Qhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=5983951 k+ u2 g! D1 F# k; f% ?) N
( W) E8 a: T) e: E0 Y15、orcad Pspice仿真教程：1 n) Z: Y; v* b7 D& i4 s6 | r
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=117709
5 [" h5 B9 m6 j5 _# k1 e* q7 V9 I( m8 H, P& t
16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：: S x8 Y. D' S% H( T
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=5929902 j1 {0 ~6 L! h! R
, A1 Y3 C+ b+ Y6 `! e4 K$ I& g17、高速PCB设计理念基础：0 k$ R$ q! W: @' p: R
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, Z: b' v# X) [1 x6 F! {4 P. V# z2 |" f! q7 ?
18、BGA封装LATOUT指导规则：* B: c+ s$ M/ _5 P, b/ G
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. ^0 R# g1 f, E5 _7 E0 p% E
19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
4 W0 @0 v: Q7 W9 W% ~- M0 Fhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=192468, o$ g+ D9 D3 B% ?, |' K/ u6 `
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20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：
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# L- K' ]9 C3 M8 g& _+ B
Allegro 3D Step库（104MB）：8 G4 V6 t- x9 W
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=211810% M: q' N( n6 z G/ f- T
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21、蓝牙协议规范：
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22、PCB封装命名规范：, P; @: N9 d0 @$ K! x* x
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9 n- |3 I7 k- `+ N23、AD常用原理图元件库：; A. ~, O) E) U- z
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9 C4 q, e9 ?, H& u/ z24、USB Type-C连接器的详细中文资料：
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25、protel PCB 设计高级技术资料：* |, q( j4 L2 B5 h5 h0 J
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/ l% M( v% c1 d q6 v( Z: O26、功率MOSFET应用手册：& L9 l3 _8 A: C
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27、FPC全制程的技术资料讲解：
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29、高速PCB设计指南：) w) v: ?5 x9 Q- f
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% B7 ~' n( O0 E- g( w% T30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：
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( e* V& l7 G1 r+ Q S! E9 W32、FPC柔性电路板开发指南：9 ]) h' f- f% `7 A
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33、EMC接地技术200问：1 }4 U& S8 I% ?! O! `
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发表于 2022-11-2 16:28
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