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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑 6 y. ?9 v5 Y& ^- t, n: z
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7 U; I9 h7 E4 Y! B0 N, O+ b, [7 rSigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。7 F0 g) Z. k, e& H4 w/ X7 t" h
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提取封装设计中全部网络或部分网络的模型4 L" F! T( B& p9 M {1 k4 a9 N3 Q. K( N
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型0 Q9 P+ t6 i( |
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式) V9 h8 W& C5 J) c
生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应), m8 ~- o; A, G1 n2 t! v$ H% a
生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)" S% _ Z5 \" M8 z
生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
+ @. I0 y; d$ G- c) @/ Y 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
6 @# U) B5 N* w 确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性3 O e% b. Z6 t3 v1 t) c
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! I/ ^4 Q5 K, k1 n! p4 ~补充内容 (2012-2-17 17:59):! H- X' y) t# E0 l% Z. w; T- ?
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