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Xilinx的芯片,热设计工具和资料?

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发表于 2022-10-31 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Xilinx 公司的芯片在热设计方面可以提供哪些工具和资料?3 I* n  U# G$ ?

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发表于 2022-10-31 11:15 | 只看该作者
散热问题, 需要了解所用 FPGA 的功耗和正在使用的器件封装的热阻系数. Xilinx ISE 软件中所包含的 Xpower 工具可以估计功耗. 在 Xilinx 数据手册中可以找到器件封装的热阻系数. 然后利用下面的公式计算接合温度. )% X! M& V  k1 D1 a! f0 j
P = (Tj - Ta) / THETAja 其中, P=功耗;Tj=接合温度;Ta=环境温度;THETAja = 封装的热阻系数
3 B8 s; l: A' H0 N, n之后确定接合温度是否在允许范围内. C 和 I 级器件允许的最高接合温度不同. 如果温度高于允许的最高值, 可能需要增加散热片或风扇.

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发表于 2022-10-31 13:32 | 只看该作者
器件极限温度承受能力是高压线,超过后失效率剧增,使用中不允许超过。在极限温度以内,器件失效率与温度仍然强相关,失效率随着温度升高而增加。
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