Xilinx的芯片，热设计工具和资料？

STGing

Xilinx 公司的芯片在热设计方面可以提供哪些工具和资料？

niubility

散热问题, 需要了解所用 FPGA 的功耗和正在使用的器件封装的热阻系数. Xilinx ISE 软件中所包含的 Xpower 工具可以估计功耗. 在 Xilinx 数据手册中可以找到器件封装的热阻系数. 然后利用下面的公式计算接合温度. ）
1 t8 _. M- i2 m9 h* C0 EP = (Tj - Ta) / THETAja 其中, P=功耗；Tj=接合温度；Ta=环境温度；THETAja = 封装的热阻系数
4 e/ L2 C) y% e6 x. w+ D$ Z% q之后确定接合温度是否在允许范围内. C 和 I 级器件允许的最高接合温度不同. 如果温度高于允许的最高值, 可能需要增加散热片或风扇.

big_gun

器件极限温度承受能力是高压线，超过后失效率剧增，使用中不允许超过。在极限温度以内，器件失效率与温度仍然强相关，失效率随着温度升高而增加。