元器件筛选分类的问题

up_on

对电子元器件进行二次筛选时，见一个文件中，把集成电路分为了 气密型 和 非气密型 两大类，但是自己查看国军标后发现，对于集成电路只有 单片集成电路 和 混合集成电路 两大类，这是怎么对应的呢？特别是气密型 和 非气密型是怎么定义的？
5 E/ b0 C$ j+ M0 n( o7 z2 m5 ]

Get_W

感觉气密性封装并不可靠
如果有温度变化或者使用不当可能会爆炸或者开裂

nocturne

微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体。工业级和商业级器件通常采用塑封工艺，没有空腔，芯片是被聚合材料整个包裹住，属于非气密封装。

qian211111

航天的器件对气密性有要求