Solder Mask与Paste Mask的区别

juyken

solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.
: Q7 m' b: a6 Z  l( F/ V( \6 `4 ]Solder Mask 和Paste Mask 区别
1 p! |% L% \4 K7 ^. C  g2 JSolder Mask Layers【阻焊层】。
这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
/ f6 Q1 E. {/ B- w. _$ z: [你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】
% F+ Y' b0 p. A5 w' h上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）
' E1 n" i. z- U9 ~1 W& j9 |阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？
; `3 S7 S" z2 H6 A3 |) F其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
' }& |( K2 H8 |! L& Z; L' nPaste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
3 K) K2 s2 [' MPaste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。
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给大家些思考题：
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？
( D" l* G1 h) q5 M" R$ q+ r2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
3 L' [2 t& [, K* G& s6 U请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？

. s$ u, h4 X! c/ \6 I  h2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗
2 Y  `0 }. T9 {1 ]请问，会是怎样结果？
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