差分线打孔问题

哼哼唧唧 · 发表于 2022-9-20 10:08

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有一个疑问：差分线走微带线要求我们包地，沿着走线多打孔；而走带状线的时候没有要求沿着线打孔？（走微带线时L2是完整地；走带状线时上下两层都是完整地）

dzkcool · 发表于 2022-9-20 10:15

带状线的电磁场被上下层的参考平面抑制了，所以不要求沿着线打孔了

哼哼唧唧 · 发表于 2022-9-20 10:27

dzkcool 发表于 2022-9-20 10:15
- ] ]+ C; X3 X d带状线的电磁场被上下层的参考平面抑制了，所以不要求沿着线打孔了

弱弱的问一句：微带线多打孔的目的是为了减小回流路径吗？

哼哼唧唧 · 发表于 2022-9-20 11:04

陈贰狗发表于 2022-9-20 10:27
6 s1 Y# M/ m+ I; }' t# M* }弱弱的问一句：微带线多打孔的目的是为了减小回流路径吗？

明白了，感谢！

Altair10 · 发表于 2022-9-20 12:59

微带线包地会影响差分信号的阻抗的，计算的时候应该按参照第二层来算的，现在实际边上也有地，会影响阻抗。

fantasyqqq · 发表于 2022-9-20 16:44

有参考层

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