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RE: 请教一个关于高速信号线换层 ,在其旁边下Gnd Via 的问题
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-12-7 21:09 编辑 : C% A% X. R/ t& c/ X& L, p! O; d
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信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续,假设板子有8层,层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singnal,G=gnd,P=power。信号要是从S1层打孔换到S4层,它的参考平面从G1一下子就换成了G3,要是旁边没有一个接地的VIA提供一个回流路径,这时信号的回流在这个点没有办法直接回到源端,它可能会找一个最近的地孔完成回流,但是走的路径相对而言就多了,路径多了则造成回路的电感增加,电感这个东西对高频信号来说就是一场灾难,它会大大的损耗信号的能量,在S参数上则会表现出谐振点。假如信号过孔的旁边就有一个地孔的话那情况则会好的多。过孔边上加去耦电容也是同样的道理,是提供了power和GND层之间的回流路径。- |* _: U0 U! k" V
另外记得看过一篇文章写的是在信号孔附按照一定的标准近打地孔可以使信号底孔的阻抗受控,我下面贴上这篇文章吧,还有一篇altera的文章“Via Optimization for High-Speed Designs”,可以参考下。7 ~1 l6 W5 ^' H
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2 D5 L, U5 a3 D
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阻抗受控之通孔设计 .pdf
(1.3 MB, 下载次数: 871)
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8 s- |, Z2 j5 W, l6 ~% R
Via Optimization for High-Speed Designs.pdf
(689.68 KB, 下载次数: 1095)
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