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allegro里怎么做ICT测试点?

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发表于 2011-11-26 00:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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自动加的还是手动加的啊?

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发表于 2013-11-19 10:06 | 只看该作者
Julia_E365 发表于 2012-4-3 23:55/ s" F0 r5 n, I5 z- o; O
添加测试点分为自动添加和手动添加两种,关键在于参数设置。假如整板加测试点,一般先自动添加,再手动补。 ...
0 ]6 V9 v/ R: q0 q( R
自动添加了,没什么反应啊。但查看log有添加成功。测试点所用的焊盘是默认的吗,如何设置选用焊盘名称及修改测试点的尺寸大小?

该用户从未签到

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发表于 2013-11-22 09:33 | 只看该作者
德州马刺 发表于 2013-11-19 10:06
  i9 j) ]/ z% C# r自动添加了,没什么反应啊。但查看log有添加成功。测试点所用的焊盘是默认的吗,如何设置选用焊盘名称及 ...
/ x$ Y" P* `3 Y
# H# M, e* F& O. d# R  `& T
测试点跟孔类似,都是先把封装做好,再调用的。如下图所示:7 P' M: c7 o4 m0 d

, H# R) x( _( j$ e

测试点选择.jpg (95.79 KB, 下载次数: 3)

测试点的选择

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2013-11-22 21:25 | 只看该作者
    Julia_E365 发表于 2012-4-3 23:55
    % N, f. S4 R+ H7 \  Z) ^3 t# }& g7 {添加测试点分为自动添加和手动添加两种,关键在于参数设置。假如整板加测试点,一般先自动添加,再手动补。 ...

    ; E9 p3 L1 h% K) f& S  f; R谢谢分享!

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    2#
    发表于 2012-4-1 09:20 | 只看该作者
    请高手回答

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    3#
    发表于 2012-4-3 23:55 | 只看该作者
    本帖最后由 Julia_E365 于 2012-4-4 00:02 编辑
    9 B3 t$ ^& n9 @# s) V4 u; s. h3 Q- K9 j; Y9 x
    添加测试点分为自动添加和手动添加两种,关键在于参数设置。假如整板加测试点,一般先自动添加,再手动补。如果加的测试点不多,可以一个个加。) _% W& i, b4 ]7 C; c
    1)        自动添加
    3 r& J* J& C0 h* B3 L
    * D# z* b3 Z7 V# `' W9 t
    / m; V# [9 a) g+ w, G: x) x$ j& y
    ) r; H6 f  N" p' x: o
    7 }. h, I: k- P& G" d0 W, A- Q+ {6 [( P6 E0 P' T
    9 ]0 o2 W: p" [% {+ N& h
    ; N+ u# E; p' G0 |3 E+ c
    设置好参数后,点Generete tesrpoints就会给底层每个网络加上测试点。
    ' [3 `1 |+ `. C& I) K, _+ a9 K2 i  ^( z另外,测试点之间保持75mil以上的间距、测试点与焊盘之间要也保持适当的间距。+ W) S  E& {: `6 h; G5 W. M- s

    / {2 n6 z: F& q/ W ! m  Q0 R  p! p7 P
    9 W8 k7 b9 i3 d9 d/ {1 M

    1 R' ^. b9 p- Z; p4 Q# R4 H. @0 y2 w, P% L
    2)        手动添加测试点与自动添加类似,在菜单中选testprep-->manual,在右侧栏options选项中选Add,点击板中想添加测试点的地方即可添加测试。如果参数没设置好,可以先在options选项中点parameters设置参数,设置参数与自动添加模式类似。
    ! o* q! r% X5 [8 V6 m3 z* T        如果测试点加在底层,而某些线没有无需打孔,就直接在线上打测试孔,如果线所在地方太密无法打孔,可以额外拉一根短线出来打测试孔。在线上加SMD PIN封 装的测试点最好加在线的中间。6 J% o1 ^/ Y) Q$ K9 ]( x/ e" L
            值得注意的问题是,自动添加时只能加SMD PIN封装的测试点,而且不允许上焊盘,还要设置好测试点之间的间距(中心间距75mil——手动添加可以加盘或孔。还要注意测试点添加的层,一般只加在底层,孔封装的测试点分顶层和底层的,作为测试点的那一层测试孔的盘比较大。! L6 N+ X. {# s; G. t0 X( I

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    4#
     楼主| 发表于 2012-4-4 00:09 | 只看该作者
    ls的名字让我想起一个人% [8 Y# W1 F) m" [
    ls的一篇日志很受启发
    ( ~' Q# O# s5 `1 \- L& S7 Bls就好象我认识了很久的一个朋友
    4 k1 q( Z/ g- d4 i/ {  p, o

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    5#
    发表于 2012-4-5 00:25 | 只看该作者
    3楼的强悍啊,膜拜

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    6#
    发表于 2012-4-5 14:05 | 只看该作者
    好厉害啊!

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    7#
    发表于 2012-6-11 20:22 | 只看该作者
    厉害

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    8#
    发表于 2013-4-7 09:13 | 只看该作者
    nice& y$ s' ]* [. K6 k

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    9#
    发表于 2013-4-7 12:30 | 只看该作者

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    11#
    发表于 2013-11-17 00:43 | 只看该作者
    謝謝分享喔

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    14#
    发表于 2013-11-22 09:36 | 只看该作者
    Julia_E365 发表于 2013-11-22 09:33, x5 p) R+ F% f4 U
    测试点跟孔类似,都是先把封装做好,再调用的。如下图所示:

    - m9 l0 O! h( ~$ f学到了,谢谢!
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