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电源隔离和信号地 # U+ i% t+ `# Q* C7 C6 B: j2 s3 i6 W
4 v" T, M7 u; j; P7 z电源隔离和信号地/电源地的处理 一般在我们的AD 系统里面,都有非常明确的模拟电源/模拟地;数字电源数字地,这些的处理相对比较重要.通常的系统中==
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# w+ {9 `: d5 @( r1, 我们常用10~20欧姆电阻来做个模拟电源和数字电源的隔离,可以从下图中看出,当然,使用分组的隔离电源是最好的选择,但是成本相对较高
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2, 处理模拟地数字地时,最终使用1点接连的办法,这个连接点要选在PCB上的电荷平衡点,以防止出现电压差,这个需要PCB和模拟设计良好的基础及经验 u9 W" |$ i2 m5 U4 k
7 K) X6 ]( q0 W& E/ D$ j3, 使用PSRR高的LDO,尽量避免使用DCDC和纹波超过300UV的电源温压器件,当然,我们可以通过差分输入来减少来自电源的干扰 k: G' G; m/ v0 s1 t: I
C. y+ w1 P3 X/ N8 N, c4, 良好的屏蔽罩同样可以减少外部空间电磁辐射对AD系统的影响,诸如雷达,手机辐射,紫外线等- H' e0 X+ q- N; e
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补充几点
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& @- W/ Z t! _2 @! w$ f9 T1, 首先我们要处理系统的晶体干扰问题,晶体在一个PCB上的布局比较重要,当然,选型也很重要,理论上一个系统中的外部晶体频率越低系统越稳定,越不容易受到干扰,但是在内部做倍频基本上是芯片级的应用层次了,补台需要我们操心.
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. U9 T& ?8 K! f8 X$ L9 g 晶体的外壳如果是金属的,通常要接到数字地上.晶体尽量远离ADC电路,靠近mcu
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2, 多个电源地之间,可以考虑用电感来连接,计算一个比较适合的电感和BYPASS电容,可以消除一些附加在电源地上的干扰信号,这些可以用著名的Pspice软件来模拟.
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3,PCB 时,电源的线宽应当根据电流大小布置,通常要为普通信号线的数倍,在电池供电的微功耗设备里,建议最小的电源线宽不小于15MIL(这个仅仅是我们的意见),当然,有条件的可以用软件来模拟下电流的实际大小和需要的线宽,线厚度等,这个在POWER PCB上可以实际仿真得到相关参数
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