TOLL封装之储能产品

仁懋电子

产品核心优势
% J0 H, A; U, M3 rTOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的震荡。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
基于先进TOLL封装技术，仁懋电子推出了30V~120V功率MOSFET新产品系列。该系列产品具有无与伦比的最低RDS(on)，可完美替代传统的D2PAK(TO263)和通孔封装，以较小的尺寸提供大电流能力和优异的热耗散能力，充分满足客户产品应用的高性能要求。
# `4 g" U  f/ Z# f4 Z& y+ n/ n专为大电流功率应用而设计，是高功率应用系统中最理想的功率器件封装解决方案。主要有以下几大优势：1）有效提高系统能效；2）降低系统 EMI噪声；3）改善热耗散特性及减小系统体积，如与D2 PAK 7pin封装相比，新型TOLL的占位面积减少了30 ％，厚度降低了50％，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。
产品外形图TOLL-8L
0 U( }1 @  X3 `产品特性
+ N7 Q% A1 Z" ?/ f/ V2 d4 m' g产品特点
1.极低的导通电阻2.较大的电流能力3.极低的封装寄生电感(1nH)4.较低的封装热阻
产品优势
' Q$ h% K; U% M0 [1.减少器件并联数量2. 更高的系统可靠性3.降低系统成本4.适用于紧凑型应用
9 t7 l/ M/ }0 V! I9 e8 V, i产品应用
) D1 Q8 l  [5 Z1 d7 Q1.无刷直流电机驱动2.锂电池保护3.动力转向/48V轻混4.通信电源/负载系统
性能分析
1.TOLL（TO-无引脚）封装设计，能够高效节约空间，为电流高达 300A的汽车应用量身定制2.低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗；3.出色的 EMI 表现和热性能；4.空间节省：与 7 LD DDPAK 封装相比，布局缩减 30%，厚度只有其 50%；5.封装拥有可焊侧翼，更适用于汽车应用市场
0 _: A2 l8 d6 @  B: d) B+ [# D8 l& E% x应用领域
2 a$ [: k" i$ c% g2 M, p' n五大领域：汽车电子、电力通信、负载(POL) 电源、轻型电动汽车 (LEV)、电池管理。
产品选型
公司简介
1 r+ J& z2 T0 c  W仁懋电子创始于2011年，2016年落户于深圳，宝安区重点企业；是国内知名的半导体封装测试的高新技术企业，致力于为全球电子制造企业提供优质的半导体元器件产品。依托雄厚的工业基础，结合半导体封测行业的产业优势，率先布局氮化稼第三代半导体材料助力5G时代。同时，坚持自主研发制造，解决各项卡脖子技术，打破国外技术壁垒，助推碳化硅汽车芯片的国产化。
主营产品：肖特基二极管、三极管、低中高压MOS、快恢复二极管、低压降肖特基、IGBT；广泛应用于消费电子、移动终端、电源适配器、人工智能与物联网、光伏新能源、新能源汽车等领域。

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注意事项有哪些？