MT2523芯片资料分享

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MT2523芯片资料分享

今天分享MT2523的资料信息。

MT2523系统芯片(MT2523D/MT2523G)采用高度整合的封装系统，搭载一个微型控制器单元、低功耗GNSS (MT2523G)、双模蓝牙功能和电源管理单元
功能：处理器：Cortex-M4 内存：4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB 微控制器单元：ARM Cortex-M4F mcu 双模蓝牙： 蓝牙 2.1 + EDR和蓝牙 4.2 低功耗（LE） 连通性：UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC，双数字麦克风 显示 ：MIPI-DSI 和串行接口，VGA(320 x 320) 定位：支持多个卫星系统，包含GPS/glonass/伽利略/北斗和辅助全球定位系统（A-GPS）
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简介
# x5 f& X) Y+ |+ g. t5 V/ U, v通过SAC的MealTek MT2523硬件开发工具包（HDK）是一个功能完备的开发平台。
基于ARM CORTEX-M4内核的MIATATEK MT253G为IoT和可穿戴应用提供实时操作系统微控制器单元（MCU）。HDK具有丰富的连接特性和接口，如SPI、I2S、PCM、UART，ADC，PWM，JTAG和时钟输出发生器。
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用于RTOS的MT2523硬件开发工具包（HDK）是物联网和Wearables的全功能平台。MIATATEK MT253G/MT2523D和ARM CORTEX-M4内核微控制器的应用（MCU）。HDK具有丰富的连接特性和接口，如SPI、I2S、PCM、UART、ADC、PWM、JTAG和时钟输出发生器图1示出了板的前视图，底视图在图2中。

该文件提供了MT2523 HDK的4层PCB板的设计准则。HDK是设计在
( [5 \% T( E% j* ~- k9 V8 M薄和细间距BGA（TFBGA）封装，以实现高性能的结果与定制设计。

% t, J) p; W1 {1 M7 l/ S图一

) y* V; N4 S# E, CMT2523 HDK使用传感器、蓝牙技术实现应用程序开发、原型化和评估；蓝牙低能量，GNSS，音频（语音，耳机和扬声器），MIPI，串行，相机串行接口，键盘，电池管理，micro SD和EMC便携式存储支持和高速USB 2。MT2523 HDK也有内置天线，能够接收蓝牙（兼容多达4个和更高版本），以及全球导航卫星系统（GPS，GLNASS和BeiDou）信号。此外，USB到串行线调试（SWD）转换器和JTAG特点提供了方便的开发和调试。

MT2523 HDK支持OpenSSDA，以提供更简化的开发来调试和闪存二进制文件。代码。该用户指南包括MT2523和MT2523D集成芯片组。二者的功能和引脚分配芯片组是相同的，除了MT2523D不支持GNSS通信。
用户手册指导您完成以下操作。
" X  q% O- D- D1、描述MT2523 HDK的硬件特性。
" n% A) k  P& k& Q% L) x  W  c/ v2、配置具有特定PIN和跳线分配的MT2523 HDK。
' H- _8 T! S* Z/ O3、提供更详细的配置和参考设计的硬件示意图。
4、列出MT2523 HDK的物料清单（BOM）。

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CRAZY_argentina

感谢，这东西好啊

Maskman

感谢提供，支持支持。

Dollche

很好  谢谢