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【8月1日-8月5日电巢直播计划】IPC标准PCB行业应用+MATLAB 及 Vitis Model Compose...

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发表于 2022-8-1 13:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-8-2 13:53 编辑
! y' O4 U/ L$ F9 \: u* v, U6 {# r  y' ], _' ?
直播主题:《IPC国际标准在PCB行业的应用》
  }8 `0 C# w; N& I  O$ c* v8 v
直播时间:8月2日 晚20:00
% D" K' s% r+ H4 @, ]  V. j8 D  a
直播老师:原华为工艺技术专家-杨善明、原华为网络首席工艺专家-黄春光、IPC Asia培训认证经理、IPC标准主任培训师(MIT)、表面贴装高级技师-康来辉
5 [$ G; r( q' g8 \, c9 R) Z
9 l/ m" j  e* Y; }# D. Y
1、直播介绍
    IPC作为历史悠久且具有国际影响力的组织之一,结合中国“十四五”规划和2035年远景目标,聚焦产业标准、高技能人才教育、科技创新解决方案等项目,集聚全球产业链资源,提高中国电子制造业的竞争优势,促进中国电子制造业的高质量发展。IPC标准培训认证是全球公认的电子制造行业国际标准认证。全球每年超过11万专业人士获取IPC认证。
4 C8 s% f! }; j: Q3 m# d5 T% K
2、讲师介绍
黄春光
原华为网络首席工艺专家、IPC亚洲教育指导理事会副主席
" C+ z8 o$ J4 @: p! P: O3 E
黄春光先生具有20年+华为2012lab 硬件工程院工艺研发经验,华为认证黑带专家,IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,长期负责通信高复杂板级工程重大技术能力提升,在行业率先基于工业互联网&大数据构建数字化电子制造样板线,授权多项发明专利,主导完成IPC 2591(CFX互联互通)标准发布并应用.
/ |! K" K% A) A0 m: Q4 M; N- A
杨善明
原华为的工艺技术专家
工艺开发项目经理
EDA365 PCB SMT论坛特邀版主

0 Y5 g; M1 P" S1 F6 J
10+年研发工艺工作,从事过接入网,承载网,OTN产品的开发;ONT产品城堡式模块项目负责人;高速背板开发工艺负责人,成功解决了60层背板加工难题;工艺设计valor规则优化工作负责人;工艺研究所DFM工作建立,整合上下游资源,工艺输入输出的规范化;无铅切换OTN产品负责人,完成过万种单板无铅验证;负责过公司发明专利审核人。
: b: I- P" `4 Z  d) G+ E. v
康来辉
IPC Asia培训认证经理,IPC标准:IPC-A-610,IPC-A-600,IPC/WHMA-A-620,IPC-6012,IPC J-STD-001,IPC-7711/7721 主任培训师 (MIT),表面贴装高级技师,广东省技工院校职业技能等级认定考评员。
: x; U: }$ O. n" q7 d0 g
# u! B0 ]8 j  H, d+ q4 m
3、直播要点
    1. IPC标准概况
    2. IPC标准认证培训课程
    3. IPC标准在PCB行业的应用
    4. PCB工艺常用IPC标准介绍:
    4.1  IPC-T-50M 电子电路互连与封装术语及定义
    4.2  IPC-7351B 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
    4.3  IPC-TM-650 测试方法手册
    4.4  IPC-2221B 印制板设计通用标准
    4.5  IPC-2222B 刚性有机印制板设计分标准
    4.6  IPC-2223E 挠性印制板设计分标准
    4.7  IPC-4101E 刚性及多层印制板用基材规范
    4.8  IPC-4202B 挠性印制电路用挠性基底介质
    4.9  IPC-4552B 印制电路板化学镀镍/浸金(ENEPIG) 镀覆性能规范
    4.10 IPC-4553A  印制板浸银规范
    4.11 IPC-4554   印制板浸锡规范
    4.12 IPC-4556   印制板化学镍/钯/浸金(ENEPIG)规范
    4.13 IPC-4562 印制板用金属箔
    4.14 IPC-6011  印制板通用性能规范
    4.15 IPC-6012E 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求性
    4.16 IPC-6012EA  汽车应用补充标准
    4.17 IPC-6012EM   医疗应用补充标准
    4.18 IPC-6012ES  航天和军事航空应用补充标准
    4.19 IPC-1601A  印制板操作和储存指南
    4.20 IPC-9121A  印制板制造工艺问题解答
    4.21 IPC-A-600K 印制板的可接受性
. O% R; w: }+ H# M

# q$ q$ c% o, J1 n- |; i2 a) F

4、直播特色

了解IPC国际标准

IPC标准认证培训项目

IPC标准在PCB行业的应用


5 k! K& c; O) F3 q. X! g

5、适合对象

质量/工程/制造/工艺/采购/设计工程师、主管和经理等


: V8 z0 L1 }* S3 E' B% e, X

6、直播奖品

小米智能蓝牙音箱* P6 F+ ~, G+ I6 A& z: z
( I* ]/ v0 e7 bIPC运动背包
3 z2 }5 x, _! I0 z- CIPC笔记本

* M& e' P$ N& P. z
  v7 P+ U. s# t5 r* C
) P- |) b1 t0 m( `! a( O7 C
3 ?  G/ b% E; Z- I0 S* X  S

. ]9 V' W# G! o) ~
直播时间:8月3日

* x; v5 i, _  p# ?
赛灵思
6 j0 l% ^1 E8 N  q
《软件助力FPGA/ACAP研发之模型设计加速汽车行业应用落地》

% I+ H8 y/ Y* }

+ A4 k2 d; ?* j  A

) m/ U  T; _: s
1、直播内容简介

8 r5 z  d4 M! I
" ^  \7 m9 G1 L* ]( r
2022年8月3日,AMD-Xilinx&Mathworks将会为大家带来《软件助力FPGA/ACAP研发之模型设计加速汽车行业应用落地》直播分享!

8 T1 j5 t% q$ ?% J. e# s
本次直播将介绍在建立 MATLAB/Simulink 模型之后,如何从模型层级进行优化,得到 HDL 代码、与 HDL 仿真器进行联合仿真、硬件在环仿真。我们将邀请到AMD-Xilinx技术专家和MathWorks技术专家共同为大家介绍 MATLAB® 及 Vitis™ Model Composer 的重要功能和行业应用。
) P' i- j3 b# D  Y
2、讲师介绍

+ C$ r2 h2 L" E0 M; _
吴昊(Eddie Wu) AMD(前赛灵思)高级产品营销工程师
& U2 l. A1 b. C
吴昊(Eddie Wu)先生是 AMD(前赛灵思)高级产品营销工程师,负责 Vitis 及软件加速产品的技术及全球推广工作。他在 FPGA 领域拥有超过 8 年的工作经验,对基于 CPU,GPU 及 FPGA 的 AI、软件加速及异构计算等应用有着丰富的技术积累及经验。并在工业,自动驾驶,金融及数据中心等多个行业有着丰富的技术支持及市场经验。

" K% s( I- z( O( |+ I
赵恒  MathWorks中国应用工程师) f; F# q4 t0 Q7 S, A

$ T2 r1 ]2 a4 f& e8 e' N( m+ s
赵恒先生是MathWorks中国应用工程师,专注于基于模型的设计在FPGA开发中的应用。在建模仿真和FPGA硬件实现、HDL代码生成和验证方面有丰富的项目支持经验。

, q$ x  \7 [2 D0 R1 Y& n
3、直播奖品

, W' ^, C3 c, r6 v9 I
赛灵思运动包
, d' p' ?( |" K9 L. W) P# w. w4 b

* H. b/ |- [8 U  Y
赛灵思大号鼠标垫
+ O( x* `, T- m, M0 o
0 ]) e% C8 j0 e/ L, A( I2 V
运动摇摇杯

( C! L7 u' I0 ]6 z- Y  S/ g7 E# W, e0 U/ Y4 W


" @' r* m. t( G% U+ N5 Q4 ^) x. S1 N; ~: S
4、适合对象

7 }7 r$ h. s$ a2 O
; p1 p' M. K3 P  g
使用 MATLAB 和 Simulink 开发的工程师
/ k6 d) R, K- F. r. A% _
FPGA 的开发人员,尤其开发 Versal 及 AIE 等器件的工程师

. _" F/ p: @- c3 Q  q+ w
算法及软件开发工程师
" l5 X# V% y4 e8 Y- r
有异构计算及算法加速需求的相关人员

9 \2 _# |; J" i, F; r6 g; T  M1 d0 t0 f2 y) G

# n+ I9 e0 t% s1 a; V
扫描海报二维码

* F/ s* a" [  Y% P  U  z; L. i/ _) s
即可报名
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9 F5 H# [2 F/ Y) a! b( D


% D2 d" n- p2 p  T7 t  c3 H. h

/ @# N7 }" C3 o, X
; `1 Y2 J. k" A3 y! ]: Y
  `3 l5 _3 s. G

7 u/ I9 p0 V( D0 e) L
, q( R6 d5 {2 I/ x$ _6 j
( p$ F2 P; C* H" I

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