cadence如何把元件封装做成铜皮?

twel2e · 发表于 2022-7-27 11:04

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我想在板子上做一个铜皮（盖油）当触摸按键用，按普通的焊盘做，结果开窗喷锡了。所以我想在制作焊盘的时候，把pastemask和soldermask都去掉，这样制作的封装是不是就是一块铜皮了？只保留begin层。

rergr · 发表于 2022-7-27 13:07

soldermask是阻焊层，在这层画上东西，画的这一块就不会盖油
Pastemask是贴片层，这一层画上东西PCB加工时会按照这一层喷锡。这一层也是smt钢网必须的
所以，去掉pastemask就行，soldermask要保留

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2022-7-27 11:31

是的，您的理解是对的！

opipo · 发表于 2022-7-27 13:36

再看看别人是怎么说的

Blah · 发表于 2022-7-27 14:12

楼上说的很不错

land · 发表于 2022-7-27 14:38

同问，求结果

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-27 17:23

简单理解就是：有soldermask的地方就是开窗（没有绿油），有pastemask的地方就要喷锡。

慎言66 · 发表于 2022-7-28 08:27

学习学习

:lol

tao · 发表于 2022-7-28 10:45

你就画一个铜皮就好，网络名用你这个触摸按键连接焊盘的

xiesonny · 发表于 2022-7-28 10:50

通俗点讲有soldermask的就是能焊东西的（前提是在铜皮上）。有pastemask的地方就是要刷锡膏的（贴片用）。

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