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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
4 V% G; U9 Y+ D# J N2 x% r- W身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：$ x1 H: J% U( k+ r% J
●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
% t/ e/ X: W3 ~& W$ j8 g' T●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？7 ]. m) b0 E. K& B |8 a
为什么FPGA中中增加了
( G9 F. ]7 [: I- o4 LLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么
4 [5 Z9 M8 T7 w, |* P多电源/地平面？
# g# v% P1 O0 w; e0 w● 4 g! c. D- F j# ~8 y
什么信令和接口更适合高速数据传输？# L4 C3 T: y H/ i+ f! l
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？
4 i3 Z, @6 A& H9 ~( }6 p是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
- Q: @3 W, L+ b/ f, C8 q) {& Q率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？6 O0 E% ?* a9 C$ h. i
提高我 高速电路 完整 分析 计水 4 j0 D4 L8 }1 j" N& H. |' q
● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
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发表于 2022-7-23 09:54
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