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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑 . a/ e' p+ P% G" Q: O
+ v; F* y" K, u- U$ E0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
/ p5 M0 |/ Q- l( d2 m+ B0 f1 h8 b身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：
) g; ?- P. N0 w2 r0 {/ J. i●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
- w: R7 @' S6 o+ J4 n ^5 i+ P●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？
& \; P# I/ |# Y为什么FPGA中中增加了
8 ^" o/ i \" `8 sLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么
0 c/ o( |9 U$ k/ v% r1 [- Q, r多电源/地平面？
F2 C& c" k( @/ d$ ?6 s: y● 7 B' O# f! ~. U9 [- T. [4 N! `
什么信令和接口更适合高速数据传输？
5 p) S' i" i: ^5 L$ w9 w3 c. [' w是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？
' N% V9 {) z9 Q" q& ]* F是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据+ W! p- n5 t) o6 z
率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
# a9 C( w. z! q- e3 L+ G4 {提高我 高速电路 完整 分析 计水
/ W4 L( B- P$ E: r, w● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
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发表于 2022-7-23 09:54
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