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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑 2 H, E+ A) O" g" N
; Z- \* N9 F$ T0 c0 M! ]0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
) w. ~' M; I% ]/ f$ a身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：
# f$ J: F; N& T; r( K) v- m6 t: l●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并6 ?) F! F" R0 d# t
●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？
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LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么1 T* C2 y' Y4 K1 L
多电源/地平面？& w6 d; @8 @) @
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, D7 E$ p ]# k什么信令和接口更适合高速数据传输？* P$ ~9 X4 K) i9 @, a1 v
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？% a! D" {* \( c+ @- H
是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据: G1 H; y0 i9 F% H% G/ ^2 \+ C
率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？4 H- i7 i* R) L
提高我 高速电路 完整 分析 计水 2 G- ^* p) a1 v2 t
● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？/ O: ^) ^: J9 M i0 d: ?5 H
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发表于 2022-7-23 09:54
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