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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
4 V% G; U9 Y+ D# J N2 x% r- W身边的深刻变化,体现了信号完整性(SI)的进展:$ x1 H: J% U( k+ r% J
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为什么FPGA中中增加了
( G9 F. ]7 [: I- o4 LLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计?为什么PCB板有那么
4 [5 Z9 M8 T7 w, |* P多电源/地平面?
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什么信令和接口更适合高速数据传输?# L4 C3 T: y H/ i+ f! l
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4 i3 Z, @6 A& H9 ~( }6 p是USB3.0还是IEEE 1394b?选什么RAM?是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
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提高我 高速电路 完整 分析 计水 4 j0 D4 L8 }1 j" N& H. |' q
● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平?
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