BGA返修几个重要步骤的分解

名字好听吗

BGA返修几个重要步骤：

第一步电路板，芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和芯片的潮气很小这一步可以免除。

第二步拆除的芯片如果不打算重新使用，而且电路板可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度。

第三步清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂，焊锡膏清理掉，必须使用符合要求的清洁剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP芯片时，如果CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。

第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。

第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA芯片的焊点位于肉眼不能观测到的部位，所以必须使用专门的设备来对中。

第六热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中，芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近。在回流焊过程中要正确选择个区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度，一般，在100℃以前，最大的升温速度不超过6℃/秒，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/秒，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。因为过高的升温和降温速度有可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有两个：避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形，使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺寸板返修BGA，这种底部加热尤其重要。

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dragongfly

很重要啊，自己学着换修。^_^

dongjia323

感谢分享，学习学习

Crash

学习了，Thanks♪(･ω･)ﾉ