差分线一键包地

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 09:47

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有时候微带差分线需要包地，走的弧线手动包地不太美观，有没有可以一键给差分线包地的操作。

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 10:04

這侽孓譙悴丶发表于 2022-7-20 09:50& ]$ }8 m# B# d _! V
走线的时候把空间预留出来即可，到最后整板铺地铜就会自动包上还省事不香吗，何必那么麻烦，你走线过程用铜 ...

表层有很多器件和走线，如果铺整块铜的话，会有很多的孤岛铜和尖角铜，又要花时间去处理。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2022-7-20 11:00

陈贰狗发表于 2022-7-20 10:17
7 h& K) [4 X6 V# o所以表层的差分线究竟要不要铺铜呢。

一般两层板铜箔要包紧一点，多层板有参考平面就不一样了，可以不铺，如果非要铺的话铜箔距离走线不能太近，太近会影响阻抗的，一般按3W或以上的间距来。

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-22 16:04

myhome43 发表于 2022-7-21 17:510 |; K- ~7 f: V I0 n) D' F! |+ z
為什麼我的Shape 右鍵沒有Expand 這選項...

Find栏中只选铜皮，左键点击铜皮边缘，右键就有了。请问线转成铜皮怎么操作的啊？

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2022-7-20 09:50

本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2022-7-20 09:55 编辑

走线的时候把空间预留出来即可，到最后整板铺地铜就会自动包上还省事不香吗，何必那么麻烦，你走线过程用铜箔去包它，万一需要调整走线你还得反复去修改包地不累么。

Monet · 发表于 2022-7-20 09:52

楼上正解，最后整块铺GND更省事啊

Monet · 发表于 2022-7-20 09:57

要预留空间，可以先打一圈GND过孔，这个是可以快速自动做到的，然后最后整块去铺铜

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 10:05

Monet 发表于 2022-7-20 09:57
: A2 D+ j6 ^# G, e要预留空间，可以先打一圈GND过孔，这个是可以快速自动做到的，然后最后整块去铺铜

围绕差分线一键自动打地孔怎么办到啊？

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2022-7-20 10:05

陈贰狗发表于 2022-7-20 10:04
/ k) M9 |5 p( Q* \表层有很多器件和走线，如果铺整块铜的话，会有很多的孤岛铜和尖角铜，又要花时间去处理。

最后可以选择性手动铺一下，也并不是一定要整板都铺起来

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 10:16

這侽孓譙悴丶发表于 2022-7-20 10:05- V0 D4 @) \0 b4 N; [) ^
最后可以选择性手动铺一下，也并不是一定要整板都铺起来

好的，谢谢

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 10:17

這侽孓譙悴丶发表于 2022-7-20 10:05) y/ v# J* m! K: ]) i" v
最后可以选择性手动铺一下，也并不是一定要整板都铺起来

所以表层的差分线究竟要不要铺铜呢。

yangjinxing521 · 发表于 2022-7-20 10:30

速度低没必要纠结

Monet · 发表于 2022-7-20 10:33

陈贰狗发表于 2022-7-20 10:055 S- T K8 n' e, ]. w& }8 {$ e
围绕差分线一键自动打地孔怎么办到啊？

可以通过place——via arrays——boundary来实现差分线包GND 过孔

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 10:52

Monet 发表于 2022-7-20 10:33+ A) \4 O; z: u/ ?7 C$ O
可以通过place——via arrays——boundary来实现差分线包GND 过孔

又学到了一个技巧，十分感谢！！！

304495297 · 发表于 2022-7-20 13:59

复制一下线，线转铜皮，右键点铜皮选Expand/Contract就可以加大了，两个都加大。再合并SHAPE.然后转化为动态。说起来复杂，做起来简单

哼哼唧唧 · 发表于 2022-7-20 15:15

304495297 发表于 2022-7-20 13:599 U/ R! q/ p" N4 @! q" `8 b4 Q& M
复制一下线，线转铜皮，右键点铜皮选Expand/Contract就可以加大了，两个都加大。再合并SHAPE.然后转化为动 ...

哈哈哈，问题就在于线变成铜皮这步操作。

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