差分线一键包地

哼哼唧唧

有时候微带差分线需要包地，走的弧线手动包地不太美观，有没有可以一键给差分线包地的操作。

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哼哼唧唧

這侽孓譙悴丶 发表于 2022-7-20 09:50
3 c2 D& W7 s1 {$ s4 ^6 a% w1 W- X6 h走线的时候把空间预留出来即可，到最后整板铺地铜就会自动包上还省事不香吗，何必那么麻烦，你走线过程用铜 ...

表层有很多器件和走线，如果铺整块铜的话，会有很多的孤岛铜和尖角铜，又要花时间去处理。
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這侽孓譙悴丶

陈贰狗 发表于 2022-7-20 10:17
所以表层的差分线究竟要不要铺铜呢。

一般两层板铜箔要包紧一点，多层板有参考平面就不一样了，可以不铺，如果非要铺的话铜箔距离走线不能太近，太近会影响阻抗的，一般按3W或以上的间距来。

哼哼唧唧

myhome43 发表于 2022-7-21 17:51
2 X" L  c# c& ]# R( A9 E) d0 r為什麼我的Shape 右鍵 沒有Expand 這選項...

. O2 N; E7 E! L; I* Z4 eFind栏中只选铜皮，左键点击铜皮边缘，右键就有了。请问线转成铜皮怎么操作的啊？
/ @4 |! n8 Q: }) a( |% l- ]/ T  R  N
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這侽孓譙悴丶

! y: N: e( ?3 F1 i
走线的时候把空间预留出来即可，到最后整板铺地铜就会自动包上还省事不香吗，何必那么麻烦，你走线过程用铜箔去包它，万一需要调整走线你还得反复去修改包地不累么。

Monet

楼上正解，最后整块铺GND更省事啊

Monet

要预留空间，可以先打一圈GND过孔，这个是可以快速自动做到的，然后最后整块去铺铜

哼哼唧唧

Monet 发表于 2022-7-20 09:57
& l) J( j. P4 t1 l要预留空间，可以先打一圈GND过孔，这个是可以快速自动做到的，然后最后整块去铺铜

围绕差分线一键自动打地孔怎么办到啊？

這侽孓譙悴丶

陈贰狗 发表于 2022-7-20 10:04
表层有很多器件和走线，如果铺整块铜的话，会有很多的孤岛铜和尖角铜，又要花时间去处理。

, C$ f* W: x$ `/ \% P" z1 G最后可以选择性手动铺一下，也并不是一定要整板都铺起来

哼哼唧唧

這侽孓譙悴丶 发表于 2022-7-20 10:05
5 M- k2 t0 h/ H" E8 n最后可以选择性手动铺一下，也并不是一定要整板都铺起来

好的，谢谢

哼哼唧唧

這侽孓譙悴丶 发表于 2022-7-20 10:05
, X+ a; w" m/ }: n" y& X' \7 k7 M最后可以选择性手动铺一下，也并不是一定要整板都铺起来

所以表层的差分线究竟要不要铺铜呢。

yangjinxing521

速度 低没必要纠结

Monet

陈贰狗 发表于 2022-7-20 10:05
围绕差分线一键自动打地孔怎么办到啊？

可以通过place——via arrays——boundary来实现差分线包GND 过孔
2 Y0 N) R1 K1 O5 b% U

哼哼唧唧

Monet 发表于 2022-7-20 10:33
5 n1 Z+ o2 u# l5 Y5 s7 {* U$ M可以通过place——via arrays——boundary来实现差分线包GND 过孔

又学到了一个技巧，十分感谢！！！
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304495297

复制一下线，线转铜皮，右键点铜皮选Expand/Contract就可以加大了，两个都加大。再合并SHAPE.然后转化为动态。说起来复杂，做起来简单

哼哼唧唧

304495297 发表于 2022-7-20 13:59
复制一下线，线转铜皮，右键点铜皮选Expand/Contract就可以加大了，两个都加大。再合并SHAPE.然后转化为动 ...

哈哈哈，问题就在于线变成铜皮这步操作。