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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › Wafer-Level Chip-Scale Packaging
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

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chjc

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1#
发表于 2022-7-7 12:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging; R2 i# C: L: t/ C; C6 O
Analog and Power Semiconductor Applications
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0 o2 v7 r( E+ r0 v
' _2 O, l! l" N

Wafer-Level Chip-Scale Packaging_ Analog and Power Semiconductor Applications-Sh.pdf

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521li
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-7-7 15:58 | 只看该作者
    晶圆级芯片尺寸封装
    4 K; x- e4 `3 h) C! _现在芯片封装都是啊3D或者2.5D技术

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    ang01xin
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-5 15:02

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    [LV.9]以坛为家II
    3#
    发表于 2022-7-17 10:32 | 只看该作者
    多学习学习~~~

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