cadence的旋转角度精度问题

万花无情

) q# F# K. k/ I" u8 z
) y5 \& @' }  e7 S0 O! _我有个封装是360度平分128份，这样一来焊盘间的角度就是2.8125了，但是这个画封装选择角度增量的时候最多只有三位小数，这让我很头疼，每次都差那么一点点到最后累积的误差就很多了，真是逼死强迫症了，有没有能更改下cadence默认精度的设置呢
) c' X$ |" O. u

procomm1722

* j6 D" U0 K+ H& C! X2 J/ H. H
4 ^; w) g2 L8 n鬼扯一堆, 我只問你最後輸出 Gerber 時, 能給到什麼樣的精度?
4 e; A$ x/ n0 y1 V% L% M7 \最後的階段不支援你想要的精度, 那有啥意義? 任何設計都要看最後階段可以提供的ˊ最高精度再扣除一位做為運算用.
+ d, g$ @# p/ S0 ]& ~也就是Gerber 最高是可提供小數下6位數 , 但其實你為何只能控到小數下第五位的原因.
8 s7 @5 j) c8 I' W% l再說, 插件角度不關Gerber 資料吧! 哪你知道插件機的角度控制的精度嗎?
其實角度根本不用這麼要求 , 因為沒意義. SMD元件擺上去後, 位置在焊接時還是會受焊錫的拉扯飄動旋轉的.
因此你的生產重點反而應該是在焊錫上面. 而焊錫的拉扯力量有又是在 Pad 的形狀設計.
/ L' o( I. b/ Y% [4 A

flipped

在options中有个angle可以设置旋转角度，可以精确到两位小数的旋转。

哼哼唧唧

如果真的要精确到后四位，用CAD画吧

万花无情

陈贰狗 发表于 2022-7-5 08:52
  H: n- @& Y, [$ P2 l$ ]# \如果真的要精确到后四位，用CAD画吧

用CAD画了只是能确定位置，做封装还是需要cadence啊

万花无情

aarom 发表于 2022-7-4 20:14
因為是建零件所以PAD可至精準度小數點4位. 但角度精準度小數點3位.
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9 t% j$ D0 O8 z尺寸標註角度精準度可至小數點4位.  ...

) q, Q, ]! i( S( k- W8 G) F) w谢谢大佬支招，目前也只能靠DXF辅助线慢慢调了
6 d4 {' H1 s) _4 p  y

万花无情

aarom 发表于 2022-7-5 09:58
使用DXF可以核對位置, 是一定要的. (若你零件基準角度不在0度.)
底下是MOVE 或 SPIN 能到小數4位. (是依 ...

& ^2 M3 s9 y# @- g1 p后面单独编辑是可以，问题是遇到那种数量特别多的pin需要编辑的时候就很繁琐了

万花无情

万花无情 发表于 2022-7-5 13:40
2 d. ]* Z) m0 f) w* ], t6 ~0 \后面单独编辑是可以，问题是遇到那种数量特别多的pin需要编辑的时候就很繁琐了

2 U! _& H# n, P* K有这种SKILL吗？我也很想增加工作效率，现在感觉浪费在这种类似问题的时间太多了
& \( o, p0 ?* J) a

yangjinxing521

精度没必要那么高，能用就行了

Trunktren

学习学习！！！！