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allegro异形封装制作(以17.4版本为例)

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-7-20 15:02
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2022-7-4 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    以17.4版本为例介绍allegro软件制作异形封装的步骤, |; N' Y* J7 _& e

    allegro异形封装制作.pdf

    1 MB, 下载次数: 16, 下载积分: 威望 -5

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-7-4 18:21 | 只看该作者
    DIP封装主要做一个通孔焊盘,通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可。- @1 A' |& Q/ d) M& V/ W

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-7-31 19:30 | 只看该作者
    辛苦辛苦

    “来自电巢APP”

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