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allegro异形封装制作（以17.4版本为例）

TA的每日心情

	奋斗 2022-7-20 15:02

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[LV.3]偶尔看看II

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发表于 2022-7-4 16:53 | 只看该作者回帖奖励

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以17.4版本为例介绍allegro软件制作异形封装的步骤

allegro异形封装制作.pdf

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该用户从未签到

2^#

发表于 2022-7-4 18:21 | 只看该作者

DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可。

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该用户从未签到

4^#

发表于 2022-7-31 19:30 | 只看该作者

辛苦辛苦

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