7月5日（周二） 电巢直播《软硬件协同加速器设计方法及AMD Vitis 软件平台介绍》

电巢直播

直播主题：《软硬件协同加速器设计方法及AMD Vitis 软件平台介绍》

直播时间：7月5日 晚20：00

直播老师：AMD AECG Vitis产品市场资深工程师—凌诚、AMD AECG 高级产品营销工程师—吴昊（Eddie Wu）

1、直播内容

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Topic1：《Vitis 高层次综合设计方法介绍》

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讲师介绍：

凌诚

AMD AECG Vitis产品市场资深工程师。国家自然科学基金、北京市自然科学基金获得者。英国爱丁堡大学电子工程专业博士，长期从事异构高性能计算方法与技术研究，发表业内学术论文20余篇。曾于清华大学计算机系智能技术与系统国家重点实验室从事博士后研究工作（2013-2015），曾任教北京化工大学副教授（2015-2021），计算机科学与技术系优秀教师。

Topic2：《Vitis 统一软件平台简介》

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讲师介绍：

吴昊（Eddie Wu）

AMD（前赛灵思）高级产品营销工程师，负责 Vitis 及软件加速产品的技术及全球推广工作。在 FPGA 领域拥有超过 8 年的工作经验，对基于 CPU，GPU 及 FPGA 的 AI、软件加速及异构计算等应用有着丰富的技术积累及经验。并在工业，自动驾驶，金融及数据中心等多个行业有着丰富的技术支持及市场经验。

2、适合对象

理工类高校电子工程、软件信息、通信等专业大学生

直播主题：《软硬件协同加速器设计方法及AMD Vitis 软件平台介绍》

直播时间：7月5日 晚20：00

直播老师：AMD AECG Vitis产品市场资深工程师—凌诚、AMD AECG 高级产品营销工程师—吴昊（Eddie Wu）

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rendezvous

期待老师的讲解。