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主要介绍Xilinx FPGA PL侧的IO资源,目前主要包括HP、HR、HD三种类型,不同架构、不同封装的FPGA,包含的IO资源种类和数量均不一样,在连接外设时一定要注意,比如3.3V逻辑电平就不能直接连接到HP bank上,其VCCO的电源电压也不能直接接3.3V。
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基于 UltraScale 架构的设备提供各种 I/O 产品:高性能 (HP)、高密度 (HD) 和高范围 (HR) I/O bank。
@5 W/ j7 _' m/ ]( b) l1. HR I/O bank 旨在支持更广泛的 I/O 标准,电压高达 3.3V。 A( ]" f6 S! ^4 B8 r) T) G
2.HP I/O bank 旨在满足电压高达1.8V 的高速内存和其他芯片到芯片接口的性能要求。
/ d9 e. N& H! i8 i! N: G8 \' \! h7 b8 o3.HD I/O bank 旨在支持低速接口。
, P; x$ f) l/ O7 系列 FPGA 提供高性能 (HP) 和高范围 (HR) I/O 组。4 ]$ l! y) Y7 O U$ w- r
Kintex UltraScale 和 Virtex UltraScale 系列具有高性能 I/O bank (HP I/O) 和具有相应逻辑资源的高范围 I/O bank (HR I/O)。; H5 Q. c4 B$ P0 U2 P; O
Virtex UltraScale+ 系列只有具有相应逻辑资源的高性能 I/O bank (HP I/O)。这些 I/O bank 还具有增强的 mipi D-PHY 支持功能。1 T9 e7 B4 p% i$ k) v' f9 X# E
Zynq UltraScale+ MPSOC 和 Kintex UltraScale+ FPGA 系列具有高性能 I/O bank (HP I/O),具有增强的 MIPI D-PHY 能力和相应的逻辑资源。它们还具有具有相应逻辑资源的高密度 I/O(HD I/O)。4 c d1 c& X6 h( x
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1、HP/HR/ w. L$ c: q. c& A |8 h# Y# x3 G- a4 g
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UltraScale 器件支持 7 系列器件所支持的许多相同功能。但是,有一些有用的新功能,以及对一些现有功能的更改。这些新功能和变化包括:
z( B5 D! B0 Z1 \6 F- l8 V9 e' \- 每个 I/O bank 包含 52 个 SelectIO 接口引脚。在一些设备中,有一些HR I/O mini-banks包含26个SelectIO pin,每个都有自己独立的电源和VREF pin。(HR bank支持只有26个IO的mini-bank)
( K- \" B! L5 k0 P; Z6 K4 S-支持伪开漏逻辑标准(POD)。(支持DDR4的POD逻辑,但只有HP bank支持)
: ?3 f9 G Q$ G7 F: K. e/ N-HP I/O bank 提供串联输出端接控制,以提高信号完整性和简化电路板设计。(HP bank 有边界端接). a8 A+ J( u7 e
- 内部 VREF 电平扫描(仅限 HP I/O bank)。每个 bank 一个专用的外部 VREF 引脚。(每个 HP bank 有一个 VREF)
_* ^2 a$ V# i- 预加重可用于 HP I/O bank 中的 DDR4 标准和 HP/HR I/O bank 中的 LVDS TX 标准。预加重降低了码间干扰和传输线损耗的影响。(HP bank的POD和HP/HR bank的LVDS TX有预借功能)
0 _$ R# k: o+ a) y- 基于 VREF 的接收器(在 HP I/O 组中)和差分接收器(在 HP 和 HR I/O 组中)的线性均衡可用于克服传输通道中的高频损耗。(有线性恢复功能)
' ]0 d0 u9 p; b* p* {3 l- 接收器偏移取消可用于某些 I/O 标准以补偿过程变化(仅限 HP I/O bank)。
) s4 r' @6 I3 N. \% T6 a- 数字控制阻抗 (DCI) 仅适用于 HP I/O bank。 DCI 每组仅使用一个参考电阻器,VRP 引脚上的 240Ω 至 GND。驱动器或输入端接的值分别由 OUTPUT_IMPEDANCE 和片上端接 (ODT) 属性决定。7 E' }7 N, q1 P& ^, p, q- \' t
-VCCAUX_IO 仅支持 1.8V 的标称电压电平。
" u7 W8 R8 \# C# ~' j- HP I/O bank 支持 MEDIUM 的 SLEW 值。! f* r5 P! ?8 l& G: l/ Z% w( C+ E
- DCITERMDISABLE 端口可以控制 HP I/Obank 中的 DCI 和非 DCI 片上输入端接功能。
" R3 V5 \5 K3 n' J- x7 a& [% D( z- 在适用的情况下,置位 IBUFDISABLE 会导致互连逻辑的输入为 0。这与在 7 系列器件中置位 IBUFDISABLE 后产生的 1 不同。
# v8 X6 w7 g3 m- G* N& @! F- 位片实际上是一个物理层 (PHY) 块,它替代并增强了组件模式原语的功能。该 PHY 模块可更严格地控制时序,并提供新功能,可在 UltraScale 器件中实现更高的数据速率接收。
, A5 X4 y8 [( [ O- 专用于 VirtexUltraScale+ 器件、Kintex UltraScale+ 器件和 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 HP I/O 支持 MIPI D-PHY 发送器和接收器功能。
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2、HD& n3 p# y7 W1 O/ X9 n% U
高密度 (HD) I/O bank 是 SelectIO 资源,旨在支持电压范围从 1.2V 到 3.3V 的各种 I/O 标准。 HD I/O 针对以高达 250 Mb/s 的数据速率运行的单端、电压参考和伪差分 I/O 标准进行了优化。 对真差分输入(带有外部终端)的有限支持也可用于支持 LVDS 和 LVPECL 时钟输入。 HD I/O 还包含接口逻辑,包括寄存器和静态延迟线,以支持异步、系统同步和基于时钟的源同步接口。
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9 P& \! w+ M n3 |6 z9 f每个 HD I/O bank 包含 24 个 I/O 引脚。 当定义为单端标准时,HD I/O 引脚支持输入、输出和双向操作模式。 成对的 I/O 引脚可用于支持差分标准功能。 对于伪差分标准,如 DIFF_SSTL15,输入、输出和双向支持可用。 真正的差分标准,如 LVDS_25,只能用作输入缓冲器。
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