|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
主要介绍Xilinx FPGA PL侧的IO资源,目前主要包括HP、HR、HD三种类型,不同架构、不同封装的FPGA,包含的IO资源种类和数量均不一样,在连接外设时一定要注意,比如3.3V逻辑电平就不能直接连接到HP bank上,其VCCO的电源电压也不能直接接3.3V。3 N1 \* T1 O3 [7 c2 ~$ f4 y3 E
' R" a! Q) R! @# G基于 UltraScale 架构的设备提供各种 I/O 产品:高性能 (HP)、高密度 (HD) 和高范围 (HR) I/O bank。
& `& V: B6 z5 ]& n1. HR I/O bank 旨在支持更广泛的 I/O 标准,电压高达 3.3V。0 ?4 A2 y, l+ e9 `
2.HP I/O bank 旨在满足电压高达1.8V 的高速内存和其他芯片到芯片接口的性能要求。$ z4 W8 S7 L: u* L: g' m
3.HD I/O bank 旨在支持低速接口。
& E b M- ?/ }# x4 R: J7 系列 FPGA 提供高性能 (HP) 和高范围 (HR) I/O 组。
/ ?. i( {, H1 U, g6 L' T" c! A6 [Kintex UltraScale 和 Virtex UltraScale 系列具有高性能 I/O bank (HP I/O) 和具有相应逻辑资源的高范围 I/O bank (HR I/O)。
' [; g" m; k! W+ |9 H* ]! \) i" NVirtex UltraScale+ 系列只有具有相应逻辑资源的高性能 I/O bank (HP I/O)。这些 I/O bank 还具有增强的 mipi D-PHY 支持功能。
9 f+ ]0 Q# b6 P2 n, ~+ m# nZynq UltraScale+ MPSOC 和 Kintex UltraScale+ FPGA 系列具有高性能 I/O bank (HP I/O),具有增强的 MIPI D-PHY 能力和相应的逻辑资源。它们还具有具有相应逻辑资源的高密度 I/O(HD I/O)。
: V. [! K+ N4 x' a, D* n% h* B
# \# o/ D2 n9 o c( @6 ~& ]1、HP/HR" r) F3 B9 T$ x& @) o+ e
9 ]4 M: F2 l; z' B
UltraScale 器件支持 7 系列器件所支持的许多相同功能。但是,有一些有用的新功能,以及对一些现有功能的更改。这些新功能和变化包括:
. x& K8 i+ G, K0 g3 p, A- 每个 I/O bank 包含 52 个 SelectIO 接口引脚。在一些设备中,有一些HR I/O mini-banks包含26个SelectIO pin,每个都有自己独立的电源和VREF pin。(HR bank支持只有26个IO的mini-bank)
' ^. _2 k$ W* n6 L: f; A6 ~-支持伪开漏逻辑标准(POD)。(支持DDR4的POD逻辑,但只有HP bank支持)
* R: L1 K6 N* G: f-HP I/O bank 提供串联输出端接控制,以提高信号完整性和简化电路板设计。(HP bank 有边界端接)$ L# s( U! U" _
- 内部 VREF 电平扫描(仅限 HP I/O bank)。每个 bank 一个专用的外部 VREF 引脚。(每个 HP bank 有一个 VREF)* M! ?& \' Z/ X7 K8 }% {' ]" @3 H
- 预加重可用于 HP I/O bank 中的 DDR4 标准和 HP/HR I/O bank 中的 LVDS TX 标准。预加重降低了码间干扰和传输线损耗的影响。(HP bank的POD和HP/HR bank的LVDS TX有预借功能)
$ f/ l! W- `5 D S) d2 j5 B- 基于 VREF 的接收器(在 HP I/O 组中)和差分接收器(在 HP 和 HR I/O 组中)的线性均衡可用于克服传输通道中的高频损耗。(有线性恢复功能)
: }. Z* M' H3 L" ~- 接收器偏移取消可用于某些 I/O 标准以补偿过程变化(仅限 HP I/O bank)。; E4 Y: W, U9 E. e$ E1 m8 G
- 数字控制阻抗 (DCI) 仅适用于 HP I/O bank。 DCI 每组仅使用一个参考电阻器,VRP 引脚上的 240Ω 至 GND。驱动器或输入端接的值分别由 OUTPUT_IMPEDANCE 和片上端接 (ODT) 属性决定。; p0 _0 i' _9 E/ L( g, w- w( f" e
-VCCAUX_IO 仅支持 1.8V 的标称电压电平。' b( I. z6 q+ C+ o1 d* S
- HP I/O bank 支持 MEDIUM 的 SLEW 值。
- _6 n9 V4 |, w& t3 B0 ^- DCITERMDISABLE 端口可以控制 HP I/Obank 中的 DCI 和非 DCI 片上输入端接功能。
c1 D' e: o+ C4 l- 在适用的情况下,置位 IBUFDISABLE 会导致互连逻辑的输入为 0。这与在 7 系列器件中置位 IBUFDISABLE 后产生的 1 不同。
/ n( N; m+ P' X9 V- 位片实际上是一个物理层 (PHY) 块,它替代并增强了组件模式原语的功能。该 PHY 模块可更严格地控制时序,并提供新功能,可在 UltraScale 器件中实现更高的数据速率接收。
5 a# Z# ?& R3 V+ q* x- 专用于 VirtexUltraScale+ 器件、Kintex UltraScale+ 器件和 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 HP I/O 支持 MIPI D-PHY 发送器和接收器功能。
* y( W& T$ {7 S: d# o! c/ M1 E! o3 H6 v* t8 A* y$ g6 t% ~& a7 k
2、HD q& G3 t! C8 i# s5 m* R( l
高密度 (HD) I/O bank 是 SelectIO 资源,旨在支持电压范围从 1.2V 到 3.3V 的各种 I/O 标准。 HD I/O 针对以高达 250 Mb/s 的数据速率运行的单端、电压参考和伪差分 I/O 标准进行了优化。 对真差分输入(带有外部终端)的有限支持也可用于支持 LVDS 和 LVPECL 时钟输入。 HD I/O 还包含接口逻辑,包括寄存器和静态延迟线,以支持异步、系统同步和基于时钟的源同步接口。6 n8 {* ~& P+ n) x: `
2 v" A; M4 H& `. q- P每个 HD I/O bank 包含 24 个 I/O 引脚。 当定义为单端标准时,HD I/O 引脚支持输入、输出和双向操作模式。 成对的 I/O 引脚可用于支持差分标准功能。 对于伪差分标准,如 DIFF_SSTL15,输入、输出和双向支持可用。 真正的差分标准,如 LVDS_25,只能用作输入缓冲器。# n; i# Q" Q! @8 R
|
|