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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 8 {, s2 Y$ r, E7 Q" k0 ^
/ N: N1 m+ g# [4 x+ T- q `通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。6 W6 f( w" ]% m3 |) T% _/ ~
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
; g- K. I. g# o& z$ ^8 Z在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。$ ]# B2 m/ L7 Y" _- w7 Y7 T
- y8 F2 j" ~; D. }) o内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
( e; s9 c. F8 E( f& lflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
! C" A. Q5 u8 A5 i" Z5 ^7 O" z# k开口大小经验值：. a5 y& K/ n2 `0 I2 \
drill_size小于10mil: 开口12\10
& [" O! F% A" A( X' I# p' M8 Fdrill_size10-40mil: 开口15, [, P- ^0 f7 p5 V3 r& t6 f5 d
drill_size41-70mil: 开口207 J. A/ \& ]6 N
drill_size70-170mil: 开口309 ^+ {+ l9 _) o" i
drill_size大于170: 开口406 o/ x7 O5 i. `1 R
这篇文章不错。( b0 {+ Q' c2 Q2 q+ K- P# w
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发表于 2015-9-21 16:53
