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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
, z( f3 w4 a6 B( B3 C& J8 }1 NAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。5 w4 ^% A3 o O! ]
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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9 V5 n* n2 ^. U# d内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
/ |$ [% v# E9 q I- v2 o5 aflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
; w7 M8 V, `6 \+ R, v开口大小经验值：1 N+ X! _6 C" V( T }
drill_size小于10mil: 开口12\10; m4 o. K8 J' x* A/ Y4 _) ^& R' Z
drill_size10-40mil: 开口15 l( a2 s. i0 d: t5 i) q0 B& ^
drill_size41-70mil: 开口20, z: P% ~1 V" J2 y) y5 Y
drill_size70-170mil: 开口30
0 {/ d5 q" ]; ~drill_size大于170: 开口40
" ?0 ?- [3 m$ w, U& ?3 D4 _这篇文章不错。$ Y+ D9 A7 v; Y+ F7 I. b! N
https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html \& [1 Q" x9 v9 a2 F: a$ a
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发表于 2014-10-27 11:29
