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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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$ l7 Y4 {4 s/ Q* G% }通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
4 O7 p* D. L3 ~ X3 t; uAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。5 ~* l8 Q3 y; [3 L% i! |$ `
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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, e0 C' [* e+ V* _' _内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。8 I+ K( I7 S0 T/ u: x! I/ ]( Y, z
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。7 M) X! |9 T; o8 R" c
开口大小经验值：
! B/ Q* ~3 d/ U* T4 x1 Idrill_size小于10mil: 开口12\10
: H- L- ?5 R" L5 jdrill_size10-40mil: 开口150 w: ^" i. {5 ~1 s7 ~* h
drill_size41-70mil: 开口20( _$ t/ E. {, T0 U) J
drill_size70-170mil: 开口30( x; r, a7 c2 x7 M! q6 j
drill_size大于170: 开口40
) r0 `1 }$ a @& Q9 {( f9 H这篇文章不错。( z/ v! n( K) B _% W3 j P4 y
https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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发表于 2015-9-21 16:53
