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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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该用户从未签到

376#
发表于 2015-9-21 16:53 | 只看该作者
l_inhui 发表于 2014-11-3 11:25
  W! Y4 L/ F8 T什么是负片呀?
2 Q/ b- G) U! _
就是负能量的片...懂吧
/ _! I  I! k& s  m7 M
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-4 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    378#
    发表于 2017-4-16 09:36 | 只看该作者
    长贴留名,谢谢楼主的分享!

    该用户从未签到

    379#
    发表于 2017-7-24 14:47 | 只看该作者
    本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 * w& F0 d7 g0 Q4 |, v" ^. Z

    ( W3 M% X, j) j3 G通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。% M( l" g% p$ |% q3 `* A
    Anti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
    & {# b' S/ ]: [$ I5 Q+ Y6 g6 |0 C在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。
    8 g7 _- y$ p8 ]5 b0 Y7 y% C
    2 ^% c9 x" r" l; S! V, u' _( i2 ]# _内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。
    2 `. P. w! I# F( W! X# K8 Nflash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。
    5 t1 f2 Q- |% \! U& ~; h* W2 y开口大小经验值:9 ?2 B  n5 N/ D% u4 k7 o
    drill_size小于10mil:  开口12\10/ `% P* r" k: _
    drill_size10-40mil:  开口15
    6 H8 J8 F% M+ ^4 D9 c7 j2 ~# Z. c2 Cdrill_size41-70mil:  开口207 i1 i0 @: Q% B% H2 {6 m# L2 s
    drill_size70-170mil:  开口30
    , c8 i5 _7 n4 k. n; M4 d8 u" Edrill_size大于170:  开口40
      a  t" a3 n! }& L- R这篇文章不错。
    7 R9 B! o& W* G& j+ @https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html* I% {% n' f* P: o" R1 x

    - x# ]1 C) ^4 B+ O9 \- R3 Z9 j/ y1 o: ~$ `$ }

    . c) S* `, e. L1 S- V9 ^
    ' O* B0 q# u5 x2 _9 p; I
    " Q; _. ?5 t# v9 o0 T$ `( L! s3 f3 q

    9 z$ ?# ]8 e7 K1 Z+ W/ h: H: \
    : [  l( z6 S/ h) Z- b
    9 \/ F% q* a8 }2 r: r, L  ?  Y

    该用户从未签到

    380#
    发表于 2017-7-24 15:14 | 只看该作者
    matice 发表于 2008-6-18 18:51; k$ @1 ~" G$ y; G
    另外,关于thermal pad,我发现,如果我们不设置它为flash而设置为圆形,这时,不论设置它的直径为多大,它 ...

    # {' ]! J" O3 |4 w1 R+ V你挖掉一根线,怎么挖?所以你设置圆形没意义啊
    - W" q, E* t" {+ i7 I/ W; l" T1 n! c

    该用户从未签到

    381#
    发表于 2017-11-6 12:45 | 只看该作者
    allegro 确实复杂啊!

    该用户从未签到

    384#
    发表于 2018-3-16 16:00 | 只看该作者
    用正片的话,就算你的焊盘设置一样,gerber生产一般也不会出错!没用过负片,当然做焊盘时,隔离焊盘肯定要比正常PAD要大

    该用户从未签到

    385#
    发表于 2018-3-30 16:57 | 只看该作者
    感谢分享,学习了!" Q2 r+ g2 [( `& J6 U

    该用户从未签到

    387#
    发表于 2018-8-20 10:28 | 只看该作者
    " S# M% J+ x: F1 _4 x8 O# n
    感谢楼主分享!

    该用户从未签到

    388#
    发表于 2019-8-16 21:53 | 只看该作者
    net_king 发表于 2008-08-21 13:40:239 m+ E% Q+ d) H5 E1 C  f
    anti pad比regular pad在吗?1 W3 p, l+ i8 X
    这只是一般做法,没有绝对一说!
    : m2 ^! t% {/ K3 M这样的错误不完全 是layout的问题,我指的这个设置,没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好,就是按这个设置也是不会出问题的。除非,你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点,你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……1 c; ~7 J& W8 V2 \# ~/ Z
    所以 ,我还在考虑真实的问题在哪?
    9 O' x' n: n/ M( p7 \$ P  n对于,supress unconnect pad ,据我的资料来看,它只对走线的内层起作用(不信可以用allegro help看看)- }3 p) S" n6 [# m' Y
    同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的,那是因为中间的就是正规焊盘:“ 这个与cam 的放大比率有关系,如果放大一点看,就是实心的。" _  J* G% P4 b6 Z# i/ v3 F: W& u5 R

    - Z  Q1 r+ T3 V# _[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]
    ' w8 J+ S1 r  k1 J6 p' Y) u
    # L* ]2 E1 ]1 J
    我也觉得不一定要比reg的大,我的理解是在负片中,对于不连接的焊盘,就是用anti-pad的形状来把铜皮扣掉的,不知是否理解正确
    * }- v/ i. w5 e/ }6 P' s4 Z
    ( n+ j* Z  u' e$ ]& T+ m% X5 b, Q  j" y& h2 h/ |8 ?" S2 x

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    389#
    发表于 2019-9-6 15:43 | 只看该作者
    谢谢大佬分享, Q: G9 m6 ~. L% l# o

    该用户从未签到

    390#
    发表于 2019-10-9 11:02 | 只看该作者
    顶,经验要多交流,避免陷阱
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