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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
1 |: b; C3 |. R1 w, ~) B7 NAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。( I. B( H- k, N# q8 j2 c
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。1 z' I9 a! @+ B, V
6 e* r& D" \2 ]! A# {内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。 w3 a" d& q& n6 c7 j- v, l
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
: w% h" m# D# G c开口大小经验值：* h. h' w2 U" u/ b& r/ o
drill_size小于10mil: 开口12\10- u2 H* |) l b) ]) H; w
drill_size10-40mil: 开口15
4 F# f ?8 @2 Q. ldrill_size41-70mil: 开口20- n: Q. n9 n, x n
drill_size70-170mil: 开口30
# ] C |2 X0 _! L' I+ |drill_size大于170: 开口40
3 \& f2 c# w" ^* L A; t [- W e- |这篇文章不错。
5 U& _3 ^+ G$ f5 D" g# p ihttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html, \8 y; Z- R% }, U( z" t1 P
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发表于 2015-9-21 16:53
