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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 * w& F0 d7 g0 Q4 |, v" ^. Z
( W3 M% X, j) j3 G通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。% M( l" g% p$ |% q3 `* A
Anti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
& {# b' S/ ]: [$ I5 Q+ Y6 g6 |0 C在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。
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2 ^% c9 x" r" l; S! V, u' _( i2 ]# _内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。
2 `. P. w! I# F( W! X# K8 Nflash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。
5 t1 f2 Q- |% \! U& ~; h* W2 y开口大小经验值:9 ?2 B n5 N/ D% u4 k7 o
drill_size小于10mil: 开口12\10/ `% P* r" k: _
drill_size10-40mil: 开口15
6 H8 J8 F% M+ ^4 D9 c7 j2 ~# Z. c2 Cdrill_size41-70mil: 开口207 i1 i0 @: Q% B% H2 {6 m# L2 s
drill_size70-170mil: 开口30
, c8 i5 _7 n4 k. n; M4 d8 u" Edrill_size大于170: 开口40
a t" a3 n! }& L- R这篇文章不错。
7 R9 B! o& W* G& j+ @https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html* I% {% n' f* P: o" R1 x
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