我的失败教训，与兄弟们共享！

owencai · 发表于 2011-5-3 14:12

这个得要学习下，

minibmw888 · 发表于 2011-5-4 20:39

电源层一般都是用负片

chenyuxuan0505 · 发表于 2011-5-10 10:13

进来学习学习！

fanghaisan · 发表于 2011-5-13 08:59

回复 guyun236 的帖子

宝贵到经验啊，我也有这个习惯，但是我没有做负片

pc_repair · 发表于 2011-5-19 12:44

本帖最后由 pc_repair 于 2011-5-19 12:45 编辑

鄙人对抑制非连接焊盘选项有作用表示怀疑。解决方法是彻底错误的误导，至少还留有后患。应该做两件事：
1. 修正原焊盘的定义，加大Antipad; refresh;
2. 全动态铺铜，出geber前加道流程全转静态。

benico · 发表于 2011-5-25 08:34

多谢分享。

ida1986_zj · 发表于 2011-5-25 09:19

回复 tahoxu 的帖子

正片不是用anti pad 隔离的，连接就用wire做连接，不连接就什么都不做，所以一样大没有问题，甚至可以说正片是不用设置anti pad的，负片才是需要anti pad 隔离的，负片连接是用fllash，所以需要设置，如果你不用负片，anti pad & flash是不用设置的。

daidai007 · 发表于 2011-5-25 18:55

关于这个问题我请教过专门做零件的工程师，得到的回复是“regular pad只在TOP和BOTTOM有显示，在内层只看Thermal Relief 和ANTI PAD，Thermal Relief有花瓣和全导通，在负片层，有花瓣的导通，没有的隔离。所以regular pad和anti pad不冲突。”
迷惑了

happjsh · 发表于 2011-5-26 15:48

负片你马虎不起！

冰妖石 · 发表于 2011-6-1 15:32

artwork里面进行正确设置，负片时勾选第3项和最后一项，如果勾选第3项怕过孔不够“坚强”就不勾选第3项（很多厂家是默认帮你勾选第3项对于负片），但是一定要勾选最后一项。这样，不管你这个anti pad 和regular pad大小什么关系都不会短路。

cunlingwang · 发表于 2011-6-6 01:32

宝贵经验！顶了，学习一下！

evenz · 发表于 2011-6-7 10:35

学习了^^

woyue · 发表于 2011-6-7 22:14

这个这个，说实话，我没看懂。。。

wanruyi · 发表于 2011-6-8 16:42

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

Daniel_wang · 发表于 2011-6-8 17:20

..................同意234#

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