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看过一篇文章做的如下笔记:(当然,自己也做过56Gbps交换机,认可文章所写)
, O: n4 B. k! n8 j4 {56Gbps高速交换机serdes PCB设计要点:+ Y$ Q+ E" C. [: C, f& y
1.采用超低损板材,如M7N等
5 j. e4 q& N) ?! \/ Z2.叠层以最优为准:高速信号及电源参考完整地平面。
5 B* \% z3 X+ J& F/ t; O( v3.为了减少tx对rx信号的影响,将tx信号走在靠上层采用背钻处理,rx走在靠下层
7 n: s& {( u& [0 m' R/ Q5 w/ i' S" t4.为减少信号stub,可以采用深微孔替代盲孔,可以降低成本,减少工期,切记深微孔直径:深度=1:1
. x7 _2 X6 x8 I5.高速信号采用10度走线,降低玻纤效应带了的阻抗不连续3 [' U' ?4 S* Z$ {
6.过孔优化所有层反焊盘,降低过孔容性
2 V+ m2 M6 a/ U7.采用盘中孔,工艺树脂塞孔+电镀填平方式,减少一些fanout带来的阻抗不连续% r8 _. I+ m- j* ]# S& ]0 ~ t
8.背钻孔可以使用d+6mil,保证到其他信号的安全间距,不让信号跨分割* m$ H: S1 ~3 r1 z9 `# I
9.耦合电容相邻层挖空隔层参考gnd,优化电容焊盘阻抗% r( f, c7 t) L- N4 z7 e
10.差分对np+-1mil,组内差分对间距35mil以上,换层伴随地孔最少2个。避免TX和RX同层处理
4 J3 c) E# g7 [; a* g) t, p8 Y11.线长要求, 根据实际损耗要求,SI仿真配合,计算出PCB衰减dB
( \9 p' f) L: V7 U# w! z12.差分线宽尽量不要太细,如果能计算出阻抗,建议5mil+最好,避免衰减大。( U7 L, ]/ T% x6 N; a, Q% {. x
13.差分间距松耦合,紧耦合,1.5倍线宽,哪种比较好?4 d' k% w, B# T) i* p
- O/ u3 v9 K. J; `# U
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