EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑 8 V) I5 |5 M9 ~% t
; ?1 Y* V+ Y$ b1 h7 ]$ R$ N4 D2 `
一、FET-G2LD-C核心板体验5 [1 g- \6 o2 [7 ]6 ~
先介绍下核心板的基础配置：
& D5 t* i @2 T+ SCPU：RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小） 存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB） 电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式：超薄连接器
( h5 I1 L1 o9 R" @FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
" m9 v# A" s. A# m2 }1 P& f0 w. l# ]+ }6 d0 Z. `: j+ {9 k2 ~4 J
# @0 @9 z4 U. v
![]()
4 m5 k3 l% f* T+ E* ^
![]()
! V. h& S8 d8 n! \6 A" G d
0 @" y- T- \ k0 v
FET-G2LD-C核心板正、反面实物图 . i1 r( r' k) x; Z3 P
![]()
![]()
FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图 * a4 B* d7 ]9 }
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
7 ~, k( p6 L8 O二、RZ/G2L核心板稳定性测试; S. w6 Y' w; }2 Y$ [
1. 电源稳定性测试： 为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形： ! T& Y1 |: m2 D0 C( g. P' a5 T' l
![]()
核心板TP1波形
( P7 A4 i! l+ W# g5 _9 n![]()
核心板TP2波形 9 ?* @! b2 u* w
![]()
核心板TP3波形 # D* e$ I" j7 [. J% G! O
![]()
2 _8 Y) y. B4 K
核心板TP4波形 ( `% X& D* W, Q7 ~: F( |) C& e
![]()
核心板TP5波形
6 j2 _- s& r, t![]()
核心板TP6波形
, E- g+ `5 @$ B- `6 L( {1 N![]()
核心板TP7波形 ) v/ h3 W8 { d, l0 |' f8 s
![]()
核心板TP9波形 % j' R C2 i& Y! _, n! A
![]()
核心板TP10波形 : @7 X* @4 S) v
![]()
核心板TP11波形 ; e% S0 J1 \7 o/ O9 I g+ ]
3 l) H( h/ n u3 {3 A三、内存压力测试：
3 O" G' d I V FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。 ' X6 } V8 K/ p* j% |
![]()
+ e# ?9 v' P' R+ W9 D7 m
内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。
9 D& f# ^" }! T5 R- t- j3 J4 ~7 f四、RZ/G2L 开发板初体验: b- `/ z( \0 {9 u7 L9 `% d% v
飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
3 ?' q8 @8 ^) v- q9 ?外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
, v) k/ o. ~$ t4 k" e![]()
底板尺寸图 6 v2 v! y X# g
1、开发板功耗测试- H9 | E+ d! F1 I
3 E( q, {6 O l# k% ?, \& z" u! F
0 @( _3 Y }4 v9 C% D) b7 B8 P3 `很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示： ; Q3 ~& y0 ^. U$ l# T4 X
![]()
E7 _7 U# M9 d; h2 i& z
核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。 / K% r7 j1 B$ c( d
2、开发板启动测试3 I- q# @( X2 m3 k8 E& r) m8 N
; p5 B$ [ w! e; G
6 Q+ j/ x/ T0 w# _& z1 L/ H" Z% J+ iOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动： ) ]$ M2 T! w' ?, H2 M4 a0 j# j
![]()
" j* K) L* ~4 v' ^( Y2 I
![]()
9 m/ ~& \5 Y" t: P* ~由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！ + I9 Q1 C! B7 u; U& p7 m
6 S# l( Q. }7 C1 V7 b( S目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中，您可咨询飞凌客服了解详情， J4 M4 H, b) ^* }
| 
/1 
发表于 2022-6-8 15:33
收藏
淘帖
支持！
反对！