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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
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9 @$ |( a) Z. W* m& | o一、FET-G2LD-C核心板体验9 a# V/ T" i" @" a
先介绍下核心板的基础配置：
0 @, }6 r: @5 oCPU：RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小） 存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB） 电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式：超薄连接器
6 v0 @2 N: V* `9 W. m7 @FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。 & x) l0 w" |3 K: l5 @5 X" q& n( Y( ^
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FET-G2LD-C核心板正、反面实物图
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FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图 # Q' F8 z# Y; r3 O! C$ w
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。 ' h s$ N0 E; \2 X3 Y
二、RZ/G2L核心板稳定性测试) V+ Y6 n) @: l7 r
1. 电源稳定性测试： 为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形： , O; V1 ^5 n- y& ?: z
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核心板TP1波形 ! y" ~; m" K0 D4 O. K- z
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核心板TP2波形
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核心板TP3波形
2 C J# C0 W( K3 U) H' Y$ z![]()
* q! n" M$ d8 h# D1 @
核心板TP4波形
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核心板TP5波形
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核心板TP6波形
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核心板TP7波形
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核心板TP9波形 ' f& N5 r- ~* e
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核心板TP10波形 . N2 ?& U( `" y6 K
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核心板TP11波形 * g5 X- s( G, l6 }
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三、内存压力测试：. d h; d2 L0 a) ?8 {
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
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; L6 j7 E- D7 N9 V4 f内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。 6 h1 M Y$ X" L9 }3 ~ I0 k1 `+ W5 E
四、RZ/G2L 开发板初体验
- U; I" r- W* H: ~: v飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
5 b8 ?! L7 }9 I0 V外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
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底板尺寸图 2 f; A7 A* v. n1 d4 j
1、开发板功耗测试& t4 v, d6 Y/ }/ j7 p) m
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. w1 ?% _' i! c0 v% q6 N5 X. c很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示： % h& ?0 S w$ y5 K) @. w
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$ Q% k' e6 B9 a8 C# H& [/ r8 B核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。 % w7 q4 Y' o4 X% W8 y
2、开发板启动测试: S; r8 S! E# c: F+ P6 q
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/ u/ G4 A* c7 Z6 a, D9 u; zOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：
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' R, Q4 F# t6 q% x* O- ~( D由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！ ) T4 z" D# y5 v" K2 Z" g% i. X2 q2 h
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目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中，您可咨询飞凌客服了解详情，
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发表于 2022-6-8 15:33
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