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请问PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?

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发表于 2022-5-19 09:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?+ M% x5 @' m% A3 Y9 A, B

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发表于 2022-5-19 10:22 | 只看该作者
不能有残铜,特别是双面板应该留意。3 Y  l4 f- h1 ~$ k9 L+ G  S

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3#
发表于 2022-5-19 10:35 | 只看该作者
蚀刻速度应适当,不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。6 W  `0 d! k* R- X

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4#
发表于 2022-5-19 10:44 | 只看该作者
线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。8 f) n) n% K/ k) x) Z6 x1 ]

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5#
发表于 2022-5-19 10:48 | 只看该作者
放板应留意防止卡板,防止氧化。
4 T' B4 E+ O) m' l
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    开心
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    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2022-5-19 11:27 | 只看该作者
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