PADS9.3出负片为什么是这个样？

liaihua1997

我在pads里面画了一个四层板，用负片画的，但生成成GERBER文件后发现间负片里的过孔的负热风焊盘与地的连接间距很近，我过孔用的0.3/0.5,但生成负热风焊盘后开槽的孔只比焊盘大0.1MM，单片只有0.05MM，其它过孔与地平面的间距也只有0.2MM，单边只有0.1MM，
我在CAM350设置的网络为0.1MM，如图1：
9 @7 }  S, l$ p( H+ z
PCB文件里的IVA设置如下图：
1 C; l$ ?: g8 f
- f! x+ ~5 Y1 h9 m1 ]平面层的设置如下：

大家帮我看下，在做负平面时VIA的Thermal是不是需要设置的？

大家都是怎么做的？
- V8 C, R4 V+ s+ _2 M

liaihua1997

自已顶一下啊，呵呵，要不然明天沉了！

longzhiming

& }0 J% c) O. y' o
- C) T/ \, {6 s6 ^8 I& L吃饭中.....

liaihua1997

再顶一下，没人回答，不让帖子沉了，

kmdzzy

不懂什么是负片的人进来喵喵～
上班一年了都没画过四层板
:L:L:L:L:L
悲哀···

drywell

% D; E6 c5 o5 t0 p; O" D
是要设置的，在你的最后一张图中的pad style中选thermal，然后就可以在下方出现的形状里面选个形状及输入数值

WANGHUI6KISS

我从来没用负片画过板子，建议楼主也用正片，正片比较直观，可以尽量减少出错的可能

liu279550720

同楼上，我画四层的板子也从来都 没出过负片，全部都用正片，在这里想问下，用负片有什么好处？  和正片我单独留两层出来做电源和地有什么区别？

liaihua1997

{:soso_e100:},负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

liaihua1997

顶啊，看来用PADS画板用负片的人真不多啊，

liaihua1997

{:soso_e118:}

xxlljj

用不到
{:soso_e100:}

挑战极限

liaihua1997 发表于 2011-10-18 20:39
0 N% A" a& X% W% w7 B,负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

" }0 T6 u( ~' d; c! `1 d“负片在做大的板子是有优势的，速度比较快”
为什么大板会快点，我画个铺铜框用不了几分钟吧，应该说多层板中用负片有优势。
“而且不过孔打要负片上面时会自动避让”
这句没看懂是神马意思，LZ可否解释下
9 {/ x' j  L  y0 ^5 Q7 f- y6 X. L我到现在也还没用过负片，原因很简单：正片和负片一样的铺铜效果，正片很直观，有的东西都会看得见，没的东西就没有；而且负片好像要加25层，还要设置其它东西，又容易出问题{:soso_e127:} {:soso_e118:}

well

正片铺铜的数据量会很大，自然拖慢软件运行速度，负片的数据量会小很多，实际做出来的PCB都一样，就是显影方式不同。负片输出是需要对热焊盘进行设置的，不然软件就用的默认值

biglin

負片要在25layers 設定Antipad,出圖時負片也要選25層。