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cadence画封装时怎么把两个通孔pad融合在一起?

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1#
发表于 2022-5-17 11:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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cadence画封装时怎么把两个通孔pad融合在一起?如图,这样重叠放置会报错
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推荐
发表于 2022-5-17 13:10 | 只看该作者
这是要做成一个焊盘吗?形状不规则的话要做异型焊盘,把焊盘的形状做成sharp,制作焊盘时选到这个sharp。
; y7 B8 B: ]) M

点评

兩個通孔是不行做成一個PAD的. 但一個通孔和一個SMD的pad是可以的.  发表于 2022-5-17 13:22

该用户从未签到

3#
发表于 2022-5-17 13:42 | 只看该作者
可把一个孔定义成mechical pad,不在原理图上体现试试
% L5 I0 `0 `8 j

该用户从未签到

4#
发表于 2022-5-17 14:04 | 只看该作者
再看看其他人是怎么说的- A) R) x* E- s! {
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-5 15:19
  • 签到天数: 7 天

    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2022-5-17 17:37 | 只看该作者
    这个孔好奇怪,什么样的设计会用到这种孔盘

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-5-18 10:33 | 只看该作者
    莫不是要做成异形焊盘
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2022-5-18 10:35 | 只看该作者
    :lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol
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