板子发热比较厉害，表层大面积铺网格铜还是实心铜对散热好

杰1111 · 发表于 2022-5-11 17:01

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x

aarom · 发表于 2022-5-11 17:37

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IC老和尚 · 发表于 2022-5-11 17:39

网铜

杰1111 · 发表于 2022-5-12 11:06

aarom 发表于 2022-5-11 17:37
5 V# C, C n) e) H+ L0 C( H实心铜加打VIA多幾層.

ok

dzkcool · 发表于 2022-5-12 14:14

如果板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用导冷、液冷甚至风冷来散热，靠PCB铺铜来散热作用有限

dzkcool · 发表于 2022-5-12 14:51

dzkcool 发表于 2022-5-12 14:145 ^2 o* V7 w Q! y
如果板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用导冷、液冷甚至风冷来散热，靠PCB铺铜来散热作用有限

不管IC的导热是在上方还是下方，如果发热真的很厉害，靠PCB铺什么类型的铜来提高散热作用十分有限，更多的还是应该结构上考虑

白杨 · 发表于 2022-5-12 15:51

板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用、散热，靠PCB铺铜来散热作用有限

杰1111 · 发表于 2022-5-13 10:28

白杨发表于 2022-5-12 15:51
& _- H. J% b) X板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用、散热，靠PCB铺铜来散热作用有限

结构上有改善措施，希望PCB板上也尽量有改善

wenjun931 · 发表于 2023-2-17 09:18

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