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8层板,这样的参数阻抗控制如何实现?

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1#
发表于 2011-10-10 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
发到工厂,工厂说实现不了,觉得奇怪。5 _8 U/ ]( G4 ~' c$ u# s# x1 y

7 b* P4 ?, x, I八层板:  L* D1 S4 m% j; Y$ o2 h  {  r7 [
层叠结构:TOP布线--L2电源--L3地--L4布线--L5布线--L6地--L7电源--BOTTOM布线) a$ ~8 e0 w' O) V

) i/ H2 i4 V4 C6 [2 b1 v+ l阻抗控制要求:
" b6 f1 D+ X, r' |5 w/ CTOP:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100! {; J( f! Z0 Q
L4: 4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
4 G! }: ^& \0 l' D! P! S5 nL5:4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
: T9 j2 r2 T" K/ n& i, zBOTTOM:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
) X  i3 m: p* X' T: n, j0 l  G8 ?# ]$ r  U" x: q, V
层叠说明:0 }/ H) k4 @* y; L! O1 s
L3和L6为地层,目的是为L4和L5层做好屏蔽和参考。设计的初衷是L4层和L5层之间间距很大,保证L4和L5上的信号互相不会干扰。
1 G. t$ q9 f8 X8 A% x+ j0 p/ \& U* S' }4 Q. K; x5 t: R
请问这样的层叠结构是否可以实现上述阻抗控制要求。
7 r  c+ }* k( G" S+ [7 O$ w" G# p; d3 [$ o( g9 j
谢谢大侠们。

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-10 12:40 | 只看该作者
另外,请教一个问题,cadence中阻抗计算结果和si9000的阻抗计算结果差距有多远呢?

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3#
发表于 2011-10-10 12:54 | 只看该作者
不能同时满足差分阻抗100欧姆和特性阻抗50欧姆喔,因为如果满足100欧姆,其特性阻抗必定大于50欧姆!

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4#
发表于 2011-10-10 13:22 | 只看该作者
lz主要稍微该店,一般式FR4的厚度,线宽,线间距三个因素控制阻抗,LZ现在规定死了两个,只留一个可控。。。。。。

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5#
发表于 2011-10-10 14:06 | 只看该作者
1.6mm板厚这样的叠层比较常见。可以参考一下。
* c& x' U2 X8 M4 q
$ |* k3 v6 n# E7 V& T: z! t1 [6 R8 B/ r) r; ]) j- t* ?
单端线;$ ?7 L+ Q: ]- N8 u& S/ T

' R/ N% W) [  G0 M差分线;3 e6 H( e* {# g( b8 ]/ R
: W* `8 ^: e: S0 S
如果电源不多,容易处理,电源层可以改为地层。

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6#
发表于 2011-10-10 14:10 | 只看该作者
关于叠层设计:
  N) _# ^; Y( A+ U+ ?* q' c个人觉得是 层数 和 板厚 来决定 线宽 和 间距,不是规定线宽和间距来考虑叠层。
4 _: h) i! F* Y; C, C; m; D

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7#
发表于 2011-10-10 14:42 | 只看该作者
用SI9000,但不同的厂家参数会不同,这个需要跟厂家沟通,他们都会有相关的技术文档的。

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:03 | 只看该作者
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分线距,这样的话应该可以实现吧?3 q( z& s% p2 t
, \1 j% o, ~/ Q3 P- s
回5楼,主要因为电源分割严重,而4和5是主要布线层,所以这样考虑叠层的。

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9#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:09 | 只看该作者
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短路了,回cadence观察同样是连接到了一起,悲剧的是修改space约束thru via to shape一点也不起作用,请问这会是什么原因呢?

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10#
发表于 2011-10-10 21:15 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-10 21:18 编辑
* a8 X) d" i4 I8 U( T0 J1 B
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 : H# M4 P* Z) d/ d( l  e
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

- B1 o! ]2 k& v% S9 s+ ~; o& N
# ~- n- L& K. Z) d$ l+ W  L这个没遇到过,怪异,出gerber报错否?

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11#
发表于 2011-10-10 21:26 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
. `7 W7 [5 v% v( u这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

* T; J8 \% `/ t+ t. h! F1:避了铜皮没
! _" u, h# ]) y( `2:gerber参数可能不对。

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12#
 楼主| 发表于 2011-10-10 23:04 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
; l  Y% k6 ^; c0 ]1 M+ x* L6 A这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
0 V4 u9 E& C' E$ M5 g$ I. t0 N9 F* |
先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。! o- [, Z- D" ?1 O4 N

* B/ P) n9 ?  z3 o  K6 s正题~9 n: Q. T$ Z/ S, J- C3 E
这个问题解决了,重现编辑了一下过孔然后更新就行了。因为全是positive,删除了过孔的thermal和antipad。不知道是不是因为他们的影响,不过总算正常了。! L6 G: X. z1 l+ {8 [
1 `8 b* ]  A5 p8 H: T
会楼上两位,gerber生成不抱错,gerber参数是正确的。

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13#
发表于 2011-10-10 23:32 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 23:04
, I  t1 Q& h& y5 i4 t7 _; p先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。
4 g; l( d, l1 D# R0 d
# }/ d% q4 y7 m1 f* d4 Q正题~

, r  S9 x6 I9 r* b花环盘和隔离焊盘不影响正片的

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14#
发表于 2011-10-11 08:31 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:03 * g3 [7 _# P3 m4 Q1 }5 f7 [
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分 ...
& L7 Z. K! R: {
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

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15#
 楼主| 发表于 2011-10-14 14:18 | 只看该作者
dsws 发表于 2011-10-11 08:31 0 \* s4 S* Q! l/ z, i
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。
0 @: X! ~4 T% {$ J; C5 u' I; H
0.8mm焊盘改为16mil-8mil,顶层线宽设计为5mil,顶层阻抗54欧,基本满足要求了~
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