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8层板,这样的参数阻抗控制如何实现?

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1#
发表于 2011-10-10 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
发到工厂,工厂说实现不了,觉得奇怪。; O  ^8 K% g5 g" j+ r

% g7 \5 N5 d! @& |1 X八层板:
" r4 U4 s& Z7 }层叠结构:TOP布线--L2电源--L3地--L4布线--L5布线--L6地--L7电源--BOTTOM布线) e: G: {& R: D: A' q& ~. L
& U- _( k- G) m; ^2 {
阻抗控制要求:
; K4 \* M3 V0 V4 A; M. z$ mTOP:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
0 N" ]# |6 x2 iL4: 4mil线宽/8mil线距,单端50差分100% h" W: I% m9 [- |
L5:4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
8 p: Q! k% \# [! rBOTTOM:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
0 X0 C" |* P  C' N8 l; z
2 s) L! @- s( S8 X层叠说明:
* B) h5 d& P2 w- r9 KL3和L6为地层,目的是为L4和L5层做好屏蔽和参考。设计的初衷是L4层和L5层之间间距很大,保证L4和L5上的信号互相不会干扰。' s! k5 {; C* |& i/ X+ @
9 L) [" b0 Q( X, E
请问这样的层叠结构是否可以实现上述阻抗控制要求。
+ p3 f% Q( F. ]  K; h. K' L# a; |# _% ~4 |9 J. R" D2 G
谢谢大侠们。

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-10 12:40 | 只看该作者
另外,请教一个问题,cadence中阻抗计算结果和si9000的阻抗计算结果差距有多远呢?

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3#
发表于 2011-10-10 12:54 | 只看该作者
不能同时满足差分阻抗100欧姆和特性阻抗50欧姆喔,因为如果满足100欧姆,其特性阻抗必定大于50欧姆!

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4#
发表于 2011-10-10 13:22 | 只看该作者
lz主要稍微该店,一般式FR4的厚度,线宽,线间距三个因素控制阻抗,LZ现在规定死了两个,只留一个可控。。。。。。

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5#
发表于 2011-10-10 14:06 | 只看该作者
1.6mm板厚这样的叠层比较常见。可以参考一下。
5 a; _, ^% r9 O1 P8 Y ! q7 f; c( s0 X' w0 I

9 g0 G3 u, u+ v" c+ i单端线;! h5 T7 P7 {! L# k: W

' s. R6 t& U  u. I, O差分线;, d, D/ o* n! R* x: H  L* |, R
$ E3 R9 t" {: O3 p* h2 @% _
如果电源不多,容易处理,电源层可以改为地层。

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6#
发表于 2011-10-10 14:10 | 只看该作者
关于叠层设计:+ c# j& I, h+ F
个人觉得是 层数 和 板厚 来决定 线宽 和 间距,不是规定线宽和间距来考虑叠层。# \2 v) S4 `! w

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7#
发表于 2011-10-10 14:42 | 只看该作者
用SI9000,但不同的厂家参数会不同,这个需要跟厂家沟通,他们都会有相关的技术文档的。

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:03 | 只看该作者
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分线距,这样的话应该可以实现吧?
& v5 U. F$ G# m- L% K7 s5 b9 f  y; s& N8 }; _7 r. S
回5楼,主要因为电源分割严重,而4和5是主要布线层,所以这样考虑叠层的。

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9#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:09 | 只看该作者
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短路了,回cadence观察同样是连接到了一起,悲剧的是修改space约束thru via to shape一点也不起作用,请问这会是什么原因呢?

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10#
发表于 2011-10-10 21:15 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-10 21:18 编辑
. X, Z6 v6 b: o) p5 k& u5 q& R
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
# J, N  v+ |, L+ o3 Z  _这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

: |8 i) N" `" P( e3 }7 p2 @
* _/ [% x( p1 T- ?4 x这个没遇到过,怪异,出gerber报错否?

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11#
发表于 2011-10-10 21:26 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 7 l. C6 h% K4 ?1 ?5 T
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
1 q, _1 l. c, X! [
1:避了铜皮没  j9 |/ D. T# H5 Z7 J  u$ ?4 X0 a+ b
2:gerber参数可能不对。

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12#
 楼主| 发表于 2011-10-10 23:04 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 9 G# Q; L  N* e, H
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

) t. t1 v6 j5 m: S先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。' S* O: _( t* t( n

  o8 x% B% b. E+ G: S& M7 e正题~
7 n+ a2 D# h6 S; A这个问题解决了,重现编辑了一下过孔然后更新就行了。因为全是positive,删除了过孔的thermal和antipad。不知道是不是因为他们的影响,不过总算正常了。; i9 X/ Y( L" A9 C4 B5 S3 B, {
0 H( O! k  W' D9 J# ]2 c
会楼上两位,gerber生成不抱错,gerber参数是正确的。

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13#
发表于 2011-10-10 23:32 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 23:04 & C; J; v3 Y8 f& z1 c
先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。% j0 D; c4 Y3 l+ ]# k( m
5 A9 l2 |! j6 h
正题~

. ~* |% ^$ _1 o, k花环盘和隔离焊盘不影响正片的

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14#
发表于 2011-10-11 08:31 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:03 * H: E' U7 s+ C
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分 ...

8 c; }' F5 \2 `/ `8 N0 w. m$ A那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

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15#
 楼主| 发表于 2011-10-14 14:18 | 只看该作者
dsws 发表于 2011-10-11 08:31 ; H+ _! n' ~! S
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。
4 L5 c* W3 S. F) M- B+ D
0.8mm焊盘改为16mil-8mil,顶层线宽设计为5mil,顶层阻抗54欧,基本满足要求了~
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