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硬科技之都·西安—主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商名单公布!

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发表于 2022-4-29 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 陆妹 于 2022-4-29 17:45 编辑 # ]4 u# K9 s, G6 }

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2022年,西安的“硬科技之都”力量,还充足吗?

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从2010年首次提出“硬科技”,到2017年西安确立“硬科技八路军”、提出打造“硬科技之都”、举办全球硬科技大会,一些列有关“硬科技”的举措,让西安这座古老城市与高精尖科技紧密而广泛的联系起来。那之后的这几年,西安在“硬科技方面做了哪些努力,“硬科技”力量,是否有些后备不足了呢?
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“硬科技”代表国之重器,是国与国之间较量的利器。

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2016年.全国首个硬科技小镇已于12月在西咸新区揭牌成立;
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2017年11月,金花科技公司最新研发的全球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布,成为西安硬科技产业具有里程碑意义的产品标杆;

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2018年,硬科技实现从会议到平台、从概念到行动、从思路到措施的跨越,光机所研制成功具有自主知识产权的高性能条纹相机、航天科技集团五院西安分院研制的测控分系统有效保障了中继星“鹊桥”成功发射、西安北斗安全技术有限公司深度参与北斗三号基本系统建设;
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2019年,据《中国硬科技发展白皮书》及《西安高新区创新发展指数2019》指数,集聚了3000多家国家高新技术企业,1800多家科技小巨人企业,产业创新综合能力的西安,位居全国第四;

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2020年1月,西安成功申报“国家新一代人工智能创新发展试验区”。4月,包括“视觉信息处理与应用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉融合”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌,人工智能产业生态建设如火如荼;

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2021年,隆基新技术研发中心商业化尺寸单晶HJT电池转换效率达到创纪录的25.26%,一举成为世界范围内HJT技术的领跑者。
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2022年,2月14日,深交所会议,西安西测测试技术股份有限公司顺利过会,登上创业板;3月7日,华秦科技登陆科创板,成为军工涂料第一股;3月8日,莱特光电开启申购,登陆科创板。
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“硬科技之都”是如今西安给外界展示的城市新名片,这张新名片背后书写的虽然是各高科技产品,但产品背后离不开“软实力”的支持。陕西拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家,其中设计企业100余家,形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的完整产业链。让我们一起看下硬科技之都——西安,背后的那些公司!(包括主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商等)
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芯片设计公司
主要晶圆代工制造
主要封测厂商
主要半导体设备材料
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  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-17 15:04
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2022-8-14 03:21 | 只看该作者
    都有几把刷子啊,早日打破垄断和封锁
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