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[仿真讨论] 两层信号层,又有一个planepseudo是怎么搞的,求解大虾

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1#
发表于 2011-10-7 21:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这个planepseudo3是做什么用的

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-7 21:04 | 只看该作者
我用的是powerdc来做的,不知者planepseudo3何用处; ]( f3 w+ V. b( f7 W

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3#
发表于 2011-10-11 16:09 | 只看该作者
叠层不是你自己设置的么??: Q1 k2 Y8 O( Z: R# e

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-13 16:11 | 只看该作者
SI/PI 发表于 2011-10-11 16:09 & x$ G3 t5 S$ C  `/ j4 C
叠层不是你自己设置的么??

8 p$ }& V0 k- h# Z$ E5 A" U* }这是别人给的板子。。。。。

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5#
 楼主| 发表于 2011-10-17 21:34 | 只看该作者
知道怎么弄的了,这是人为加的介质层,封装通常要加solder ball和solder bump的,这层只是人为弄的为了加solder ball

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6#
发表于 2011-10-22 11:23 | 只看该作者
这玩意是不是表层的铺铜引起的?
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