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在覆铜的时候,应该注意哪些事项呢?

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发表于 2022-4-25 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在覆铜的时候,应该注意哪些事项呢?
( V: w* l7 U& q' z  V

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2#
发表于 2022-4-25 16:48 | 只看该作者
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。& k, B7 u: W, x# u0 C  W

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3#
发表于 2022-4-25 17:03 | 只看该作者
电路中的晶振为一高频发射源,其附近的覆铜,环绕晶振,然后将晶振的外壳另行接地。
) B9 `9 g0 z& h# ^- w

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4#
发表于 2022-4-25 17:12 | 只看该作者
不要出现尖角,即大于180°的角,否则会构成发射天线。' j0 i4 v+ w2 j  ?% e( X( q7 m
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