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请问怎样解决IC引脚焊接后开路或虚焊?

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发表于 2022-4-22 13:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问怎样解决IC引脚焊接后开路或虚焊?- X/ `# P( ?; x1 L

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2#
发表于 2022-4-22 15:12 | 只看该作者
注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装。( K6 y4 H9 M8 g1 S2 o

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3#
发表于 2022-4-22 15:20 | 只看该作者
生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿。5 S9 m5 q; s/ B7 ]8 V) @

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4#
发表于 2022-4-22 15:25 | 只看该作者
仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。6 n6 P4 w  T8 g% K0 T6 h' ?- H2 N

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5#
发表于 2022-4-22 15:52 | 只看该作者
注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装。
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