元器件的质量控制有哪些具体可实施的办法？

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元器件的质量控制有哪些具体可实施的办法？

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该筛选是抽样对元器件施加苛刻的应力和条件要求，暴露其在设计、工艺、材料、结构等方面存在的缺陷或薄弱环节，分析和鉴别其可靠性，它对样品具有一定的破坏性。筛选试验有高温电老化、高温存储、高低温冲击、机械振动等，筛选后的元器件不能归批。

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可靠性筛选是将存在潜在缺陷的“早期失效”元器件诱发其失效并剔除，因此需对元器件进行100%筛选。元器件的固有可靠性由设计、制造工艺水平和本身属性决定，可靠性筛选已不能改变其固有可靠性，只是通过筛选来提高产品使用可靠性，筛选也不能改变元器件质量等级。

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物理检测是对采购或接收的电子元器件进行的入厂复验，一般是进行常温测试和外观检查。用10倍或以上的放大镜/显微镜、热像仪，对元器件的外形、引线、材料、封装标识、镀层质量、芯片工艺质量、内部结构质量等进行检查，看有无缺陷，确认产品记录标识和工艺水平。还可以用X射线和颗粒碰撞噪声测试筛选，检查引线开路、短路和内部金属多余物及内腔形状和体积等，检测是否存在生产缺陷。

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按照应力水平分为正常寿命试验和加速寿命试验，前者是施加规定的额定应力，后者施加超过额定应力的应力。目前使用较多的是工作寿命试验和加速寿命试验，我们经常使用的有高温储存筛选、低温储存筛选、功率老练筛选等。