1、直播内容
网上传言，菊厂芯片遇到的“卡脖子”的问题，主要依靠芯片堆叠技术，也就是“3D封装技术”来解决，就是把低工艺制程的芯片堆叠起来，来追赶高工艺制程芯片的高性能，2023年实现手机的“王者归来，一飞冲天”，那么用这个技术是否真正可以实现这个目标呢？
本次直播将从技术和产业视角为大家介绍芯片的2.5D、3D封装技术的由来，关键的设计，与芯片巨头的玩法，为大家解读这个技术是否能帮助菊厂实现这个目标？
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2、讲师介绍
李晓东老师：
前华为公司七级技术专家1 ]& I" S1 _5 V) {
无线微波首席技术规划专家
EDA365特邀版主
电巢学堂特邀讲师
20年光网络、微波毫米波产品研发经验
/ |4 K$ n% s9 w" ^) W( ~1999/7~2019/12，在华为公司研发体担任硬件工程师、系统工程师、首席技术规划专家，先后从事光网络产品，数据通信产品，微波毫米波产品，5G产品研发工作； 2020年8月加入电巢科技，主要负责微波毫米波、无线通信系统设计的技能提升的教学与培训。
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3、直播要点
为何要进入到2.5D、3D封装
芯片2.5D、3D封装概述
芯片巨头们2.5D/3D封装的技术布局
4、适合对象
硬件工程师
无线电工程师
质量/可靠性工程师
电气工程、电力电子相关专业学生
直播主题：《芯片的3D封装技术》" z$ x, W Y8 D# N, L* t- Q
回帖提出相关技术问题，老师将在直播中进行答疑~~
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发表于 2022-4-18 15:56
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