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传统封装厂研发工作方向

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1#
发表于 2022-4-16 22:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位大佬,封装技术发现的趋势是SiP,那传统封装厂的研发后续的工作方向在哪呢?好像SiP设计开发业务大部分都是系统厂全包了,传统封装的设计开发有点尴尬啊!5 G1 t; ?' Y7 z( d

该用户从未签到

2#
发表于 2022-4-17 13:32 | 只看该作者
是的现在都在用SI进行仿真,提高效率,节省钱. i& q+ a; r. f1 p! w
但是经验丰富的工程师,就可以直接做

点评

那传统封装厂的研发是不是要早点跳出去啊?异构集成封装SiP目前看是大趋势,但是研发要么是系统厂商在做,要么就是晶圆厂和系统厂一起做,如果传统封装厂没有异构集成的技术,在这些厂干下去很容易没饭吃了啊!  详情 回复 发表于 2022-4-17 16:16

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2022-4-17 16:16 | 只看该作者
Sleep_xz 发表于 2022-4-17 13:32
0 S3 {; `2 u* @9 w& R是的现在都在用SI进行仿真,提高效率,节省钱
! T; |" H$ ?$ d% F6 R* D+ l但是经验丰富的工程师,就可以直接做
7 v+ t: E) K3 [: X/ c& ]
那传统封装厂的研发是不是要早点跳出去啊?异构集成封装SiP目前看是大趋势,但是研发要么是系统厂商在做,要么就是晶圆厂和系统厂一起做,如果传统封装厂没有异构集成的技术,在这些厂干下去很容易没饭吃了啊!
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    4#
    发表于 2022-4-18 16:46 | 只看该作者
    SIP是大趋势
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