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BGA靠里面的线怎么走出来，被过孔堵死了

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SpencerJ2

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1#
发表于 2022-4-15 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA靠里面的线怎么走出来，被过孔堵死了* d& }1 J7 `1 M2 s

点评

aarom
1.看幾層pad,(通常是二層PAD,一層電路板.) 2.看pad間距,(至少能出一條. 連一條都不能出,就VIA on pad)  发表于 2022-4-18 16:20

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elephant_
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-29 15:07

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-4-15 17:24 | 只看该作者
    普通的BGA器件在布线时，一般步骤如下：
    ! d9 O" B5 d% @  [先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。' x( E6 x3 t9 i9 u$ p
    然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。
    , i1 v- ]6 @& n  [再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。
    , U- I9 S' p: S参考一下

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    loveeatmore

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2022-4-15 18:02 | 只看该作者
    听说要做做盘中孔

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    dz1514

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2022-4-18 09:45 | 只看该作者
    从 两个孔中间穿出

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    jingjisong

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-4-18 10:06 | 只看该作者
    高密的，就只能做盘中孔了，成本要高很多。

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    baihe2021
  • TA的每日心情
    开心
    2022-5-18 15:39

    • 签到天数: 35 天

    [LV.5]常住居民I
    7#
    发表于 2022-4-27 10:26 | 只看该作者
    设置特殊区域啊

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